2026年以來,全球半導體行業的漲價潮持續發酵,從上游晶圓代工、封測環節,到下游各類芯片產品,漲價範圍不斷擴大、漲幅逐步攀升。繼存儲芯片、模擬芯片、功率器件等品類先後掀起漲價潮後,被稱為電子設備「電力心臟」的電源管理IC(PMIC)也未能倖免,成為本輪漲價潮的新焦點。
《中國經營報》記者從行業渠道及企業披露信息中了解到,目前德州儀器(TI)、MPS、聯發科旗下立錡等國際大廠已明確計劃在6—7月上調電源管理IC報價,國內茂達、硅力等廠商也正與客戶協商調價事宜,漲價潮已正式蔓延至這一核心半導體細分領域。
多位業內人士在接受記者採訪時表示,成本端壓力與需求端爆發的雙重驅動,將推動電源管理IC價格持續上行,而這一趨勢也將進一步傳導至消費電子、新能源汽車、AI數據中心等下游產業,引發產業鏈連鎖反應。
電源管理IC漲價潮將至
作為半導體產業的核心細分品類,電源管理IC負責電子設備的電能轉換、分配與管理,廣泛應用於AI服務器、新能源汽車、消費電子、工業控制等各類場景,其價格變動直接關係到整個電子產業鏈的成本結構。進入2026年二季度,電源管理IC領域的漲價信號日益清晰。
國際大廠率先發聲,成為本輪漲價潮的「風向標」。全球模擬芯片巨頭德州儀器(TI)已明確計劃自2026年7月1日起上調電源管理IC等核心產品報價,這是該公司一年內第四次價格調整。此前,德州儀器已於4月1日啓動過一輪大規模漲價,當時其電源管理IC等核心產品漲幅達15%—85%,此次再度調價,凸顯其轉嫁成本、把握供需優勢的意圖。
其他國際大廠也紛紛跟進,電源管理芯片大廠MPS於3月發布漲價函,5月1日起對部分產品調價,且計劃在7月進一步擴大調價範圍、提升漲幅。立錡也確定在6—7月上調相關產品報價,意法半導體、安森美等廠商近期調價中,也將電源管理IC納入範圍,其中安森美4月1日起對電源應用領域芯片調價,間接帶動其電源管理IC價格上行。
國內廠商雖動作稍緩,但也進入了調價籌備階段。據茂達董事長王志信透露,受上游晶圓代工與封測報價上漲影響,成本壓力7月將全面顯現,目前正在與客戶協商調價,預估漲幅0%—15%,實施差異化調整。另一家台系廠商硅力也已啓動漲價協商,緩解毛利率承壓局面。
英集芯、美芯晟等企業一季度已率先漲價,部分電源管理IC產品漲幅達10%—20%,漲價原因主要是晶圓代工和原材料成本上升。
本輪漲價源於供給側成本的上漲。國際註冊創新管理師、鹿客島科技創始人兼CEO盧克林認為,本輪PMIC漲價的核心驅動力是成本倒逼+產能虹吸的雙重擠壓。從成本端看,晶圓代工與封測環節自2026年年初已全面提價,8英寸成熟製程漲幅達5%—20%,茂達、硅力等廠商7月起成本壓力集中顯現,被迫啓動調價協商,漲幅多在個位數。從供需端看,AI服務器單機功耗從傳統5—15千瓦躍升至30—100千瓦,2026年僅AI服務器新增PMIC投片量就將喫掉全球8英寸產能的3%—4%,直接擠壓通用芯片配額,形成結構性產能虹吸。
據介紹,電源管理IC主要依賴8英寸成熟製程,目前全球8英寸晶圓產能持續收縮,台積電、三星等大廠紛紛削減產能,轉向高毛利先進製程。據TrendForce集邦諮詢數據,2026年全球8英寸晶圓代工廠平均產能利用率攀升至85%—90%,部分代工價格上調5%—20%,封測環節成本漲幅接近30%,雙重推高電源管理IC製造成本。
除成本上漲外,資深企業管理專家、高級諮詢師董鵬認為,在需求側,AI服務器與智能電動車將單機電源芯片用量和價值量推高5到10倍,電源管理從不起眼的配角升級為「能量守門人」,需求是躍遷式的。
董鵬表示,經歷了一年多的去庫存和價格戰後,TI、MPS等大廠不再盲目追求份額,轉而利用成本壓力修復利潤表,中小廠商被迫跟隨以維持生存空間。
此外,奕豐基金投資經理、宏觀策略分析師李淨補充道,在經歷了一年多的去庫存和價格戰後,TI、MPS等大廠不再盲目追求份額,轉而利用成本壓力修復利潤表,中小廠商被迫跟隨以維持生存空間。也是導致電源管理IC漲價的原因之一。
漲價潮全面蔓延
值得注意的是,不僅是電源管理IC,今年以來,從上游存儲芯片、模擬芯片,到中游功率器件、被動元件,再到下游MCU、FPGA等品類,均先後掀起漲價潮,數十家廠商密集發布調價通知,部分品類漲幅突破100%。
存儲芯片成為漲價潮「震中」,漲幅最為顯著。模擬芯片漲價早於電源管理IC,漲幅顯著。2月1日起,亞德諾(ADI)全系列產品漲價,整體漲幅約15%,部分達30%;意法半導體在3月發函,4月26日起對多個核心產品線調價,部分品類漲幅達兩位數。國內納芯微、國民技術等廠商也紛紛跟進,漲幅在10%—50%之間。
功率器件領域全面漲價,國內外廠商集體跟進。英飛凌、士蘭微等普遍上調報價10%起,英飛凌表示,AI數據中心部署導致多款功率器件供應短缺。安森美、AOS等廠商也於4月1日起調價,核心原因是成本上升與需求增長。國內華潤微、新潔能等同步漲價,漲幅普遍在10%及以上。
對此,盧克林認為,全品類漲價確實標誌着半導體行業進入全面漲價周期,但這並非傳統意義上的周期性復甦,而是AI算力革命引發的產業鏈重構。2026年一季度全球半導體銷售額達2985億美元,按年增長79.2%,全年有望突破萬億美元。深層次變化體現在三方面:一是產能資源戰略性遷移,台積電、三星等將資本開支向先進製程與HBM傾斜,8英寸成熟製程產能收縮,導致PMIC、MCU、功率器件等「基礎芯片」供給真空;二是需求結構永久性改變,AI服務器、新能源車、光伏儲能等形成多點需求共振,傳統消費電子復甦反而被邊緣化;三是定價邏輯重構,「等一等就降價」的時代結束,供應鏈掌控力取代成本競爭成為核心博弈點。這種漲價不是庫存周期的簡單反彈,而是技術範式轉換下的價值鏈重估。
不過,在李淨看來,2026年以來的「全品類」上漲,並不意味着半導體進入了類似2020—2021年那種由消費電子全面井噴帶動的全面超級周期,它更準確地定義為「AI主導下的結構性通脹」。目前的態勢是AI作為最強音拉高了整個半導體供應鏈的成本中樞和資源門檻。存儲、邏輯芯片因AI而漲,被動元件、PMIC等則是因為要為AI讓路或被成本波及而漲。這是一種分層式的上漲,而非普漲。
(文章來源:中國經營報)