多源協議將加速光連接開放標準的發展

上海2026年5月19日 /美通社/ -- 3M（紐約證券交易所代碼：MMM）宣佈，公司已與多家前沿科技企業共同創立了一項新的多源協議（Multi-Source Agreement, MSA），旨在推動AI基礎設施中擴束光學（EBO）連接的開放、可互操作規範的發展。擴束光學技術在高密度互連環境中具備可靠性高、維護便捷和性能優異等優勢，正成為AI基礎設施的關鍵賦能者。隨着超大規模和企業級AI部署不斷增長，這一光連接技術的標準化方案有望在降低複雜性和加快部署周期方面發揮關鍵作用。

該MSA彙集了多家行業先鋒，將協同開發一系列 EBO 連接器解決方案的標準化規範，包括3M、Accelink、Aperion、AMD、Amphenol、Arista Networks、Cisco、Meta、Molex、Nexthop-ai、Oracle、Senko、Source Photonics、Sumitomo、TE Connectivity、viaPhoton和Xscape Photonics。該項舉措旨在加速部署高性能光互連，以支持 AI 數據中心的快速擴展。

3M數據中心市場業務全球副總裁Alex An 表示："隨着AI工作負載不斷激增，數據中心的網絡物理層正被推向新的極限。這不僅要求光連接解決方案具備高性能，還要確保在不斷演進的生態系統中實現互操作性和可擴展性。通過參與這項MSA，3M正在積極推動這一開放、標準化的技術路徑，加速其落地、增強可靠性，並支持下一代AI基礎設施的發展。"

該MSA將為成員提供協作框架，共同制定涵蓋多種EBO連接器配置的統一規範。

Oracle OCI網絡高級副總裁Rajagopal Subramaniyan表示："隨着AI網絡帶寬密度和規模的不斷增加，對高韌性網絡物理層（Layer 1）的需求日益迫切，而目前這一層主要依賴物理接觸的多光纖連接器。然而，嚴苛的連接器清潔度要求拖慢了網絡建設進度，並增加了持續鏈路排查的運營負擔。EBO擴束光學技術能夠突破這些瓶頸，實現更具韌性的集群拓撲和麪向未來的機架級光互聯架構。秉承Oracle對創新和行業領導力的承諾，我們很高興在EBO MSA成立之際擔任這一組織的聯合主席，這對於為超大規模雲和AI運營商建立一個多元化的供應商生態系統至關重要。"

3M始終致力於通過材料科學推動數據中心創新。3M參與該MSA，是此項宏大承諾的一部分，其中包括了助力實現可靠連接、熱管理與電力管理，以及在大規模應用中支持高適應性基礎設施的解決方案。隨着整個生態系統的走勢不斷增強，MSA的更多參與者也在進一步強調擴束光學連接技術方法開放、標準化的重要性。

SENKO Advanced Components, Inc.光通信事業部總裁Jim Hasegawa表示："隨着光數據網絡快速擴展和演進，行業對創新解決方案的需求不斷增加，這些方案不僅要具備高性能，還必須兼具可靠性和易於部署、運維的特點。EBO擴束光學技術正直接契合了這些需求。尤其是在行業邁向開放、標準化的當下，它能夠實現光模塊、背板和線纜組件之間的無縫集成。"

MSA向數據中心和網絡生態系統中的更多成員開放。目前，初始技術工作組已開始制定首個連接器規範。更多信息請訪問 ，或聯繫 EBO MSA主管兼聯合主席 Richard Ward，郵箱：。

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