路透5月20日 - 蘭瑞科技（LRCX.O）已在奧地利薩爾茨堡開設了一家研發實驗室，旨在推進一項有望提高芯片密度並降低成本的芯片封裝技術，該公司正尋求借勢人工智能領域對處理器需求的激增。

這家美國芯片製造設備 供應商周三表示，薩爾茨堡的設施將專注於面板級封裝技術，該技術用方形面板取代了半導體行業傳統的圓形硅晶圓。

圓形晶圓在曲面邊緣會產生材料浪費，因為無法在此處切割出完整的芯片。方形面板則能消除這些死角，使芯片製造商能夠以更低的單位成本在相同表面積上生產更多芯片——在人工智能推動芯片短缺的背景下，這成為一項關鍵優勢。

對更復雜、更強大芯片需求的增長，推動了晶圓製造設備需求的激增。這些設備是精密且昂貴的工具，由Lam、應用材料公司（Applied Materials AMAT.O）、荷蘭ASML公司（ASML.AS）以及KLA公司（KLAC.O）等企業提供。

Lam Research的客戶包括三星電子（005930.KS）以及全球領先的芯片代工製造商台積電（2330.TW）。

該公司表示，新研發基地依託了 Semsysco GmbH 的專業技術，這是一家成立於 2012 年的薩爾茨堡芯片設備公司，於 2022 年被 Lam Research 收購。

該公司稱，薩爾茨堡設施是Lam首個專注於面板級溼法處理的實驗室，該工藝利用液體化學品對半導體材料進行清洗和預處理。

薩爾茨堡州州長卡洛琳·埃特施塔德勒（Karoline Edtstadler）在聲明中表示：「這個新園區作為面板級加工領域的尖端實驗室，將研發與生產環節無縫銜接。」

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