最近的A股市場，半導體設備板塊成了「最靚的仔」。板塊指數在短短一個月內漲幅超過30%，周五大盤調整，板塊也逆勢大漲。

有人說這是資金炒作，漲多了必然會跌；也有人說這是基本面反轉，新一輪大周期已經開啓。

市場爭論的焦點，其實繞不開兩個核心問題：這輪半導體設備的訂單爆發能持續多久？會不會像過去那樣，景氣兩年就熄火？

存儲擴產之下，景氣度爆表

要理解半導體設備的景氣度，首先得看懂存儲行業。因為存儲是半導體行業中周期性最強、資本開支佔比最高的細分領域，也是這輪AI浪潮中彈性最大的環節。

現在的存儲市場，已經不是過去那個「漲一年跌兩年」 的傳統周期了。AI的爆發，徹底改變了存儲的需求結構。大模型訓練和推理需要海量的高帶寬內存（HBM）和高速固態硬盤（SSD），這種需求是剛性且持續爆發的。

價格是最直觀的晴雨表。根據TrendForce最新數據，2026年第一季度，傳統DRAM合約價按月暴漲93%-98%，整體NAND Flash合約價也大漲85%-90%。更誇張的是，第二季度價格還在加速上漲，預計傳統DRAM將繼續漲58%-63%，NAND Flash漲70%-75%。

這種級別的漲價，在存儲歷史上都是罕見的。背後的核心原因是供需嚴重失衡，而且這種失衡至少會持續到2027年之後。

供給端，海外存儲大廠雖然在擴產，但受制於技術升級周期和無塵室空間限制，產能釋放速度遠遠跟不上需求。

美光已經把2026年的資本開支從200億美元上修到250億美元，2027年更是要超過350億美元，兩年幾乎翻倍。海力士更狠，直接砸了80億美元提前向ASML鎖定EUV光刻機產能。國產存儲廠商同樣也在加速追趕。

從產業周期的角度看，我們現在正處於AI驅動的半導體超級周期的早期階段。

過去的半導體周期主要由消費電子驅動，需求波動大，周期短。但這輪周期不同，AI的需求是長期且指數級增長的，而且存儲原廠和雲廠商簽訂了3-5年的長協，一定程度改變了行業的資本開支邏輯。

長協模式下，需求能見度大幅提升，原廠對於擴產後產能過剩擔憂大大減少。這意味着，半導體設備的訂單可能不會像過去那樣大起大落，持續性有望得到改善。

千億級市場，國產替代催生機遇

半導體設備是半導體產業鏈的「技術皇冠」。一條先進製程的晶圓產線，70%-80%的投資都花在了設備上。

從市場空間來看，AI正在把全球存儲市場推向萬億美元級別。根據TrendForce預測，2025年全球存儲市場銷售收入約2354億美元，2026年將達到5516億美元。保守假設20%的資本開支/收入佔比，2026年全球存儲行業資本開支將達到1103億美元。

這還只是存儲領域的資本開支，如果加上邏輯芯片、先進封裝等其他領域，全球半導體設備市場的規模將更加龐大。

更重要的是，國產設備的替代空間巨大。從價值量分佈來看，前道晶圓製造設備是絕對的核心，佔整個半導體設備市場的80%以上。

其中，刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機是三大核心環節，分別佔前道設備市場的20%、20%和15%左右。此外，量檢測設備、CMP設備、清洗設備等也佔據重要份額。

技術壁壘方面，半導體設備行業有着「一代工藝，一代設備」的鮮明特徵。

隨着芯片製程不斷進步，產線的投資門檻呈指數級上升。一條月產能一萬片的28nm成熟製程產線，設備投資額約7.9億美元；到了7nm先進製程，這個數字飆升到22.8億美元；3nm產線更是接近43億美元。

如此高昂的投資，意味着客戶一旦導入某家廠商的設備，後續的工藝優化、產能擴張和技術升級都會優先選擇同一家供應商，這就形成了較強的客戶粘性和天然的強者恒強格局。

全球半導體設備市場長期被海外五大巨頭壟斷，分別是荷蘭的ASML（光刻機）、美國的應用材料、泛林半導體、科磊，以及日本的東京電子。這五家公司合計佔據了全球70%以上的市場份額，在先進製程領域更是幾乎壟斷。

不過，近年來國產半導體設備廠商取得了長足的進步，在多個細分領域實現了從0到1的突破。

北方華創已經成為國內最大的平台型設備廠商，產品覆蓋刻蝕、PVD、CVD、清洗等多個環節；中微公司的刻蝕設備已經進入全球一線晶圓廠的先進製程產線；拓荊科技的薄膜沉積設備在國內市場佔有率快速提升；華海清科的CMP設備已經實現了國產替代。

目前，國產設備在成熟製程領域的替代率已經取得顯著成效，但在先進製程領域還較低。這既是挑戰也是機遇。隨着國產晶圓廠加速擴產和技術突破，國產設備的替代進程正在全面加速。

景氣周期，該抓哪些核心機會？

在AI淘金熱中，不管是做芯片的英偉達、AMD，還是做大模型的OpenAI、谷歌，最終都需要大量的半導體芯片。而要生產這些芯片，就離不開半導體設備。無論最後誰能在AI競爭中勝出，半導體設備廠商都是穩賺不賠的。

具體來說，半導體設備的投資邏輯主要有以下三點：

第一，AI驅動的需求爆發是長期的，而且當前AI應用才啱啱開始。從大模型訓練到推理，從Agent智能體到具身智能，每一個階段的發展都會帶來指數級的算力需求，進而拉動半導體芯片的需求，最終傳導到半導體設備。

而且，AI對芯片的性能要求越來越高，推動芯片製程不斷進步，這就需要不斷更新更先進的半導體設備。這種技術迭代驅動的需求，是半導體設備行業長期增長的核心動力。

第二，在當前的國際形勢下，半導體產業鏈的自主可控已經成為國家戰略。過去，國產設備很難進入國內主流晶圓廠的供應鏈，因為客戶擔心產品質量和穩定性。但現在，在外部壓力下，國內晶圓廠願意給國產設備更多的驗證機會。這種「驗證-導入-放量」的過程，正在多個設備環節同時發生。

第三，行業技術壁壘高，長期看強者恒強。半導體設備的研發投入巨大，2025年國內頭部半導體設備公司合計研發投入高達143.3億元，複合年增速接近40.8%。這種高強度的研發投入，鑄就了較高的行業壁壘，新進入者很難突破。

那麼，從投資角度來看，我們應該重點佈局哪些環節呢？

首先是前道晶圓製造設備，尤其是存儲高敞口的公司。

拓荊科技的薄膜沉積設備和中微公司的刻蝕設備，在國內存儲廠商的產線中滲透率較高，將直接受益於存儲大擴產。北方華創作為平台型龍頭，產品線最全，受益面最廣。

華海清科的CMP設備、中科飛測的量檢測設備、微導納米的ALD設備等，也都有很大的成長空間。

其次是半導體材料。材料是半導體制造的「糧食」，隨着晶圓廠產能釋放，材料的需求會持續增長。具體領域包括硅片、電子特氣、CMP拋光墊、拋光液、靶材等。

此外還有設備零部件。半導體設備的零部件種類繁多，很多高端零部件仍然依賴進口，國產替代空間較大。

最後是國產HBM產業鏈。HBM是AI時代最重要的存儲芯片，目前國產HBM正在從0到1突破，相關的設備和材料廠商將迎來巨大的發展機遇。

當然，我們也需要關注潛在風險，包括下游晶圓廠擴產及招標不及預期、貿易摩擦影響上游供應鏈風險、產品開拓或工藝研發迭代不及預期以及板塊漲幅較大可能出現較大波動等風險因素。

結語

回望全球半導體產業發展史，每一次技術革命都會催生一批穿越周期、基業長青的企業。從晶體管替代真空管，到集成電路的規模化普及，再到智能手機時代的芯片產業爆發，每一次產業躍遷，都離不開半導體設備的底層支撐，也重塑了全球產業競爭格局。

而半導體設備，無疑是AI時代下重要的產業變革方向之一。它既是支撐全球AI算力基建的核心基石，也是國產替代的核心戰場，在先進製程、HBM、Chiplet等前沿領域持續打開全新增長空間。

格隆匯研究院長期深耕半導體設備全產業鏈，從技術路線、量產進度、競爭格局、訂單變化、價格走勢等多個維度，持續跟蹤行業動態，深度挖掘具備成長潛力的投資機會。

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注：文中所涉企業僅為產業案例分析，不構成任何投資建議。市場有風險，投資需謹慎。

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