路透比利時安特衛普5月20日 - 芯片製造設備巨頭ASMLASML.AS首席執行官告訴路透，在可預見的未來，蓬勃發展的全球半導體市場將因供應緊張而「形勢嚴峻」，因為來自人工智能、衛星和機器人領域的需求已超過了行業的生產能力。

在安特衛普一場科技活動期間的罕見採訪中，ASML首席執行官富凱表示，芯片供應鏈中可能持續出現零星瓶頸。該市場規模到2030年可能達到1.5萬億美元。

「人工智能的需求如此強勁，我們將長期處於供不應求的市場狀態，」富凱表示，並指出馬斯克提出的龐大「TeraFab」人工智能計劃以及「星鏈」衛星等項目，可能將推動新一輪需求。

作為歐洲市值最高的公司，ASML在生產高端芯片所需的光刻設備市場佔據主導地位。其最先進的設備對於製造用於人工智能的邏輯芯片以及配套的存儲芯片至關重要。

科技公司正斥資數千億美元建設裝滿AI芯片的數據中心，迫使Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O 的合作伙伴台積電2330.TW 、三星電子005930.KS 、SK海力士000660.KS 、美光（Micron） MU.O 和英特爾INTC.O 等芯片製造商迅速擴大產能。這些企業均使用ASML的設備。

富凱表示，ASML正在提升產量並提高設備生產效率，同時推進新技術研發，以應對需求增長。但他也警告稱，這一繁榮規模難以預測，可能會超出行業規劃能力。

他呼籲制定更統一的規則，規範向中國出口芯片製造設備。今年4月，美國議員提出一項法案，要求盟國遵守美國的限制措施，包括可能禁止向中國銷售ASML生產的深紫外光刻（DUV）產品。

荷蘭政府對此表示反對。富凱指出，ASML向中國銷售的較低端DUV設備基於2015年的技術，已落後八代芯片工藝。

他警告稱，若進一步收緊限制，反而會加速中國自主研發替代設備。

「如果把你放在沙漠裏，並告訴你將無法再獲得食物——你需要多久能自己種出食物？」他說，「這只是生存問題。」(完)

(編審 劉靜)

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