金吾財訊 | 美股半導體板塊整體承壓下行，英特爾（INTC）下跌 4.22%，高通（QCOM）大跌 5.34%，AMD（AMD）跌幅達 5.63%，英偉達（NVDA） 1.62%、台積電（TSM）2.44%、美光科技（MU）2.96%。

板塊層面，費城半導體指數重挫 3.5%，盤中刷新日低至 10900 點下方，反映市場對產業鏈供需與資本開支的擔憂升溫。

利空核心來自存儲硬件龍頭企業戰略表態。希捷科技 CEO Dave Mosley 在摩根大通行業會議上稱，企業不會新建工廠、引進新設備，認為周期過長且拖累技術迭代，公司將聚焦提升單塊硬盤存儲密度，而非擴產放量。

在 AI 數據中心算力與存儲需求持續高增的背景下，頭部硬盤廠商明確收縮產能擴張意願，引發市場對硬件供給端約束的擔憂，疊加半導體板塊整體估值波動，共同壓制板塊及個股表現。