2026年5月，長鑫科技更新招股書，26Q1營收508億元，淨利潤330億元——這是一組足以讓全球半導體行業側目的數字。

而兩年前，這家公司還深陷虧損泥潭。

從年均虧損數十億，到單季盈利三百億，長鑫做對了什麼？

國產DRAM的崛起，又將如何攪動全球存儲格局？

01 中國DRAM從零到一

長鑫科技——這個名字現在已經坐穩全球DRAM市場的「第四把交椅」。

根據Omdia的數據，按產能和出貨量統計，長鑫已經是中國第一、全球第四的DRAM廠商。

2025年第二季度，它的全球市場份額達到3.97%，並且還在快速攀升。

2016年6月，長鑫在合肥成立。

當時全球DRAM市場被三星、SK海力士、美光三巨頭牢牢把控，合計份額超過90%。

中國作為全球最大的DRAM消費市場之一，自給率幾乎為零。

長鑫的出現，他的使命就是填補這個空白。

2019年9月，長鑫推出自主設計生產的8Gb DDR4產品，宣告中國大陸DRAM產業「從零到一」的突破。

此後，公司採取「跳代研發」策略，一路從第一代工藝平台幹到了第四代，實現了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品全覆蓋。

目前，公司核心產品及工藝技術已經逐漸趕上國際先進水平。

除此之外，長鑫在HBM這條賽道上也沒落下。

HBM3已經量產並開始小批量供貨國內客戶，HBM3E預計2027年量產。如果順利，長鑫將成為繼SK海力士、三星和美光之後的全球第四大HBM3供應商——這對於正在爆發的AI算力市場，意義非凡。

截至2025年6月30日，長鑫擁有境內專利3116項（其中發明專利2348項）、境外專利2473項。2024年美國專利授權量排名全球第42位，在中國企業中排第四。研發人員佔比超30%，累計研發投入188.67億元。這是中國半導體史上少有的「技術重注」。

02 從「燒錢機器」到「印鈔機」

長鑫招股書顯示：2026年第一季度，公司營收508億元，按年暴增719.13%；淨利潤330億元，歸母淨利潤248億元，扣非歸母淨利潤263億元。

而在2025年同期，它還在虧28億元。

半年業績指引更誇張：預計2026上半年營收1100-1200億元，淨利潤660-750億元，歸母淨利潤500-570億元。

這一數字已經可以鶴立在A股千億市值公司中。

要知道，長鑫的盈利拐點來得並不早。

2022年虧損83億元，2023年虧損163億元，2024年虧損71億元。

為什麼突然就爆發突然？核心邏輯：

第一、存儲超級周期來了。

AI算力需求炸裂，HBM和DDR5價格暴漲。SK海力士一季度淨利率高達77%，三星存儲業務利潤歷史新高。長鑫作為全球第四大製造廠，自然水漲船高。

第二、規模效應開始釋放。

公司產能利用率從2022年的85.45%一路飆到2025年上半年的94.63%，3座12英寸晶圓廠月產能合計28萬片。

投了這麼多錢建廠，折舊壓力雖大，但產能跑滿之後，邊際成本驟降，利潤彈性極大。

第三、產品結構大幅優化。

DDR5、LPDDR5等高毛利產品快速放量，帶動毛利率從2023年的負值，到2025年上半年轉正，再到2026年一季度進一步飆升。

公司在招股書中明確預測：2026年或2027年可實現全年盈利。

從目前數據看，這個預測趨於保守。

03 300億孖展背後的「軍備競賽」

盈利只是開始，真正的野心在於產能。

長鑫本次IPO擬發行不超過106.22億股，募資295億元，投向三大項目：存儲器晶圓製造量產線技術升級改造、DRAM存儲器技術升級、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發。

這295億將幫助長鑫在未來三年增加約5萬片/月的晶圓產能。

但重點是，這僅僅是第一步。

根據產業鏈調研，長鑫中期目標是在5年內將產能填補至100萬片/月以上，10年內再擴100萬片/月，參與全球競爭。

如此計算，未來十年長鑫產能要從現在的28萬片/月擴張到200萬片/月量級——這需要數千億的資本開支。

因此，IPO只是長鑫孖展的第一槍。

上市之後，再孖展、債券、貸款等手段將陸續跟上。這不僅是長鑫一家企業的擴張，更是國產存儲產業鏈的整體升級。設備、材料、封測、設計等環節，都將分到巨大的訂單蛋糕。

04 長鑫科技產業鏈

長鑫擴產的第一波紅利，永遠屬於設備商。

對於半導體設備板塊來說，長鑫就是一個「抽水機」。

每擴1萬片月產能，就要砸進去大幾十億美元的資本開支，其中70%以上用於購買設備。

雖然國產設備還在不斷突破，但長鑫的「國產替代」速度已經明顯加快。（注：文中所涉企業僅為產業案例分析，不構成任何投資建議）

設備端：中微公司（刻蝕、薄膜）、北方華創（刻蝕、薄膜、清洗）、拓荊科技（薄膜沉積）、華海清科（CMP）。這幾家公司的存儲訂單佔比都很高，長鑫擴產直接帶來業績彈性。

材料端：安集科技（拋光液）、雅克科技（前驅體）、江豐電子（靶材）、鼎龍股份（拋光墊、光刻膠）、廣鋼氣體（電子特氣）。長鑫已實現較高國產化率，材料廠商將緊跟擴產步伐。

後道設備和封測：精智達（DRAM測試機）、長川科技（測試機）、深科技、長電科技、通富微電、江波龍、佰維存儲等。隨着長鑫HBM量產，先進封裝的增量機會不可小覷。

設計端最受益標的：兆易創新。這家公司持有長鑫1.8%股權，創始人朱一明兼任雙方董事長，獨家代工協議延續至2030年。長鑫每賺一分錢，兆易都有收益；長鑫產能每擴張一片晶圓，兆易都能獲得更多的利基DRAM供應。這種「血緣級綁定」，在整個A股中都極為罕見。

另外，合肥城建、萬潤科技等「長鑫影子股」也因長鑫上市受到市場關注。前者是長鑫的基建管家和戰略股東，後者通過長江存儲與長鑫形成協同。

05 風險與挑戰

前景雖好，但絕不能忽視風險。

第一、周期是永恒的魔咒。

DRAM產業最顯著的特徵就是強周期性。

2023年行業冰點，長鑫一年虧了163億；2026年行業高潮，一個季度賺330億。

如果2027年行業反轉，長鑫的盈利還能否保持？這是股價最大的不確定因素。

第二、技術差距仍然存在。

長鑫目前最先進的工藝平台是第四代（約15nm級），而三星、海力士已經在1α、1β nm級別量產。

HBM3E方面，長鑫預計2027年量產的目標也比國際巨頭晚了兩年。

技術追趕需要時間，更需要良率。

第三、地緣政治風險。

長鑫的設備採購、技術合作受美國出口管制影響明顯。一旦限制升級，擴產節奏可能被打亂。

雖然國產替代在加速，但距離完全自主還有距離。

第四、無實際控制人風險。

長鑫股權分散，第一大股東清輝集電持股僅21.67%，無任何單一股東能控制公司。這種結構可能導致決策效率降低，上市後還面臨控制權變動的可能。

06 國產存儲的星辰大海

長鑫IPO，是中國半導體產業的一個里程碑。

它用不到十年時間，從一家初創公司成長為年收入千億級、利潤幾百億的存儲巨頭。

它的上市，不僅為自身提供了持續擴張的彈藥，也將在A股掀起一輪「存儲產業鏈」的投資熱潮。

但我們要清醒地認識到，即便長鑫站到了全球第四的位置，距離三星、海力士的體量和利潤，仍有數量級的差距。

真正的「國產存儲突圍戰」，才啱啱進入下半場。

不過，站在2026年這個時間節點，我們可以自豪的說，存儲產業未來的路還很長，但起點已經足夠驚豔。

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注：文中所涉企業僅為產業案例分析，不構成任何投資建議。市場有風險，投資需謹慎。

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