（來源：納指彈幕組）
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納指彈幕組，26/05/21，周四
英偉達已經連續8個季度超預期，股價沒動；整個"全球投資社區"真的加不動了，但是確實也沒跌，背後這兩年，保守的亞洲供應鏈其實某種程度也抑制了泡沫。
今天，日本,韓國都看到動量股票的反轉，日韓股市資金有朝着半導體, AI迴流。韓國市場作為全球科技動量投資的proxy，今天看到本土機構淨買入, 外資淨賣出, 個人投資者淨賣出。China H和A都整體跑輸亞太市場，但港股呈現南向淨買入。
本期的幾個關鍵主題：英偉達點評, Rubin機櫃BoM拆分, 亞德諾, CPU, 存儲, 半導體設備
> 先放個今日看到的2個最佳的圖
VR200中MLCC的量，相比GB300提高3倍，VR200一個Rack裏有4300美元的MLCC價值量；2) VR200機櫃中ABF載板的價值量和GB300比提高1倍，約2萬美元。VR200機櫃中ABF載板的價值量和GB300比提高1倍，約2萬美元。
英偉達：大摩維持Top Pick，強調April季度收入816億美元、July指引910億美元均超預期，Vera Rubin按3Q交付和CY26 CPU收入200億美元目標將繼續壓制ASIC分流敘事。
Rubin機櫃/ODM價值量：大摩測算VR200 Rubin機櫃從ODM採購ASP約780萬美元，較GB300提升95%；PCB、MLCC、ABF、電源和散熱價值量明顯上升，ODM絕對利潤也將提升。
亞德諾：Bernstein認為ADI FQ2與FQ3指引均顯著超預期，汽車、工業和通信同步改善，但股價回落反映市場開始擔心模擬周期、毛利率和估值接近階段高點。
Agentic CPU：美銀將2030年服務器CPU市場空間上調至1250億美元，agentic AI讓CPU從GPU配套角色擴展到獨立CPU機櫃。
算力/token：CLSA認為token增長和算力短缺仍在強化，Anthropic算力結構顯示TPU份額提升，但英偉達仍可能憑藉新訂單和Blackwell/Rubin重奪增量。
存儲：UBS認為AI智能體正在把內存需求從HBM擴展到DDR5、LPDDR5和NAND，DRAM/NAND供給緊張可能延續到2028年前後。
半導體/設備：摩根大通認為TMC參會公司共同確認訂單、backlog與客戶升級延續，AI推理、存儲緊缺和WFE周期拉長同步出現，半導體與設備板塊仍應維持Overweight。
數據中心散熱材料：UBS認為AI芯片700至1200W功耗正在把熱瓶頸推到封裝材料層，HPA複合材料導熱率可提升約3至4倍，液冷與芯片級first cooling需求同步上升。
CPO/硅光：大摩把NVIDIA NVL576及後續多機架架構視為CPO加速點，光引擎/GPU attach rate或從2至4升至17甚至35以上，Soitec與Besi目標價大幅上調。
硅電容/SEMCO：大摩認為SEMCO約1.5萬億韓元硅電容長約確認更大Si-Cap TAM，主要供給下一代TPU EMIB-T，並讓舊DRAM製程供應商獲得新的結構性機會。
亞洲科技鏈：摩根大通Asia Technology Tracker把增量集中在SEMCO、Silergy、Wasion與日本元件，AI服務器正拉動硅電容、ABF、低中壓Si MOSFET和電源鏈條。
英偉達：Rubin與CPU敘事接棒，AI算力龍頭仍是大摩Top Pick大摩（26/05/21）
• 核心判斷：英偉達財報和指引全面超預期，Vera Rubin按期推進與CPU收入目標共同強化AI factory economics，ASIC分流敘事短期難以撼動主線。• 關鍵數字：April季度收入816.15億美元，按月增19.8%、按年增95.1%；Data Center收入752.49億美元；July季度收入指引910億美元。• 關注點：後續重點看Vera Rubin 3Q交付、Computex/GTC披露、200億美元CY26 CPU目標，以及agentic standalone CPU在CoreWeave、Meta、Oracle等客戶中的滲透。
大摩認為，英偉達在高預期下仍交出clean beat and raise，核心不是單季度beat本身，而是Vera Rubin量產節奏、CPU收入目標和供應鏈承諾共同支撐其AI工廠經濟學。公司April季度收入816.15億美元，高於市場和大摩預期；Data Center收入752.49億美元，按月增長20.8%、按年增長92.4%；非GAAP EPS為1.87美元，同樣高於市場預期。July季度收入中位數指引910億美元，意味着按月再增約100億美元，毛利率指引維持75%。
關於市場份額爭議，大摩認為在全行業供給受限時，單純比較份額意義有限，關鍵仍是每token成本是否更低。AMD MI455、TPU v8等新產品經常被拿來對比當前Blackwell，但Vera Rubin有望早於這些產品進入general availability。AI資本開支年化已達約4000億美元，短期無法全部由Rubin滿足，因此Blackwell與競品的相對TCO仍會被討論，但「更便宜硅片不等於更低token成本」的邏輯仍需被挑戰者證明。
CPU是新的敘事變量。英偉達給出CY26 CPU收入200億美元目標，已接近服務器CPU收入領導地位。大摩認為其中包含GPU卡上的head node CPU，也包含面向agentic workload的standalone server rack機會。公司還宣佈800億美元回購和年化1美元股息，purchase commitments升至1190億美元，其中950億美元將在未來三個季度用於生產。估值上，股價仍明顯低於AI同業倍數，大摩維持Overweight/Top Pick。
來源：大摩 - NVIDIA earnings straight down the fairway - 2026/05/21
Rubin機櫃價值量上修，PCB與ODM絕對利潤最受益大摩（26/05/20）
• 核心判斷：Rubin機櫃複雜度、功耗密度和計算密度提升，將帶動PCB、MLCC、ABF、電源、散熱和ODM value-added同步增長。• 關鍵數字：VR200 Rubin機櫃ASP約780萬美元，較GB300約399萬美元提升95%；PCB價值量+233%，MLCC +182%，ABF +82%，電源+32%，散熱+12%。• 關注點：SOCAMM採購模式、consignment業務模式推進、ODM絕對美元利潤提升，以及PCB/MLCC/ABF等下游零部件放量節奏。
大摩測算，VR200 Rubin NVL72機櫃從ODM採購的ASP約780萬美元，若通過OEM採購價格還會更高。成本上升的核心不只是GPU本身，而是存儲價格、系統複雜度、功耗密度和計算密度同步提高。由於存儲價格顯著上漲，memory在Rubin機櫃BOM中的佔比從GB200/GB300的約7%至9%提升至約26%，GPU佔比則從GB200的約65%降至VR200的約51%。若hyperscaler自行採購SOCAMM，Rubin機櫃ASP可能從780萬美元降至約670萬美元。
下游零部件中，PCB是價值量提升最明顯的環節。大摩估算VR200單機櫃PCB價值量約11.7萬美元，較GB300的3.5萬美元提升233%。增長來自計算板從22L HDI升級至26L、CCL等級從M7升級到M8、switch tray PCB從24L升級至32L，以及新增44L midplane PCB、BlueField PCB和ConnectX PCB。MLCC價值量也從約1530美元提升至4320美元，主要受compute board、switch board以及BlueField/ConnectX模塊新增需求推動；ABF價值量從1.12萬美元提升至2.03萬美元，受Rubin GPU基板ASP翻倍及NVSwitch、ConnectX數量增加帶動。
ODM環節並沒有因為tray標準化而價值量下降。大摩認為Rubin機櫃ODM value-added較Blackwell提升約35%至40%，底層來自compute board、compute tray、switch board、switch tray、rack assembly、cooling components和新增模塊組裝測試複雜度提升。按測算，GB300單機櫃ODM value-add約10.8萬美元，VR200提升至約15.0萬美元；毛利率從約2.7%降至1.9%，但絕對美元利潤上升纔是關鍵。大摩在ODM中首選緯穎，其次為緯創、廣達、鴻海；零部件方向看好台達、AVC、欣興、臻鼎和FIT。
來源：大摩 - Analysis of Rubin rack BOM, component content, and ODM value-added - 2026/05/20
亞德諾：模擬復甦繼續兌現，但Peak風險開始進入定價Bernstein（26/05/21）
• 核心判斷：Bernstein認為ADI執行和周期復甦均強，FQ2結果與FQ3指引明顯好於市場，但毛利率和經營利潤率在高增長下趨平使peak風險成為估值約束。• 關鍵數字：FQ2收入36.23億美元，按月增15%、按年增37%，PF EPS 3.09美元，毛利率73%；FQ3收入指引39億美元、EPS 3.30美元，目標價升至430美元。• 關注點：後續需看工業、汽車、通信能否延續高於季節性的增長，data center是否從小基數變成更大驅動，以及Empower收購對硅電容/電源組合的補強。
Bernstein認為ADI FQ2成績非常強，收入36.23億美元，高於市場35.02億美元和指引上沿，按月增長15%、按年增長37%；PF EPS 3.09美元，高於市場2.92美元；PF毛利率73.0%，高於市場約72.2%。增長結構上，工業收入17.99億美元，按月增長約20%、按年增長56%，雖略低於市場但明顯高於季節性；汽車收入8.72億美元，按月增長8%；通信收入5.55億美元，按月增長22%、按年增長79%。
FQ3指引繼續超預期。公司預計收入38至40億美元，中位數39億美元，按月增長約8%、按年增長35%，顯著高於市場36.26億美元；EPS中位數3.30美元，高於市場3.03美元。工業和汽車均預計中高個位數按月增長，通信低到中雙位數增長，其中data center已佔通信收入超過75%，按年增長超過90%，由光通信和電源組合拉動。渠道庫存維持在6至7周目標區間，顯示管理層仍保持較lean的分銷策略。
評級約束來自周期位置和估值。儘管結果強勁，股價盤後仍下跌約4%，Bernstein認為部分原因是交易擁擠，也反映投資者開始關注毛利率按月下行、經營利潤率在收入繼續增長下保持平穩、利用率接近高位以及提價動作已經完成。公司已連續9至10個季度高於季節性增長，2027年P/FE仍在中20倍附近。Bernstein上調FY26至FY28收入和EPS預測，將目標價從375美元上調至430美元，但維持Market-Perform。
來源：Bernstein - Analog Devices (ADI): FQ226 recap - Is it good to the last drop? - 2026/05/21
Agentic AI把CPU重新推回數據中心主線美銀（26/05/19）
• 核心判斷：Agentic AI讓CPU需求從GPU機櫃裏的host CPU擴展到獨立CPU-only機櫃，服務器CPU市場空間被重新上修。• 關鍵數字：美銀將2030年服務器CPU市場空間從1100億美元上調至1250億美元，較2026年430億美元增長，2026至2030年CAGR為31%。• 關注點：AMD在x86雲和企業市場的份額延續、英偉達Vera CPU機櫃放量，以及ARM custom/ASIC CPU份額提升，是後續驗證重點。
美銀認為，agentic AI正在改變服務器CPU的角色。訓練階段的CPU主要負責數據預處理、tokenization、batching和調度，目標是讓GPU儘可能滿載；但在推理和agentic AI階段，CPU開始承擔planning、routing、tool execution、API calls、memory management和KV cache routing等控制平面任務。agentic AI不是一次請求對應一次模型回答，而是多步驟規劃、調用工具、管理狀態、訪問數據庫、反覆評估中間結果，因此一個用戶請求會拆成大量CPU-bound子任務。
市場空間層面，美銀將2030年服務器CPU市場空間上調至1250億美元，高於此前1100億美元，並預計從2026年的430億美元增長，2026至2030年CAGR達到31%。其中英特爾和AMD到2030年各佔約28%價值份額，ARM merchant約7%，ARM custom/ASIC約37%。美銀認為AMD仍會在x86雲和企業市場繼續拿份額，但總市場份額可能在2026年約38%見頂；ARM是最快的份額提升方向，不過價值會分散在merchant、custom和ASIC多個供應商之間。
這不是CPU替代GPU的故事。美銀強調agentic AI是system-led，不是CPU-led或GPU-led。GPU和XPU仍是矩陣運算、大模型推理、prefill、decode和reasoning的核心瓶頸，CPU增量來自更均衡的系統架構。英偉達Vera Rubin平台中的獨立Vera CPU機櫃就是代表性變化：單個Vera CPU rack最多可集成256顆Vera CPU，用於測試、執行和驗證Vera Rubin NVL72及LPX機櫃結果。到完整40個機櫃的Vera Rubin pod層面，CPU數量有機會接近GPU數量，說明agentic AI基礎設施正在從GPU集群擴展為CPU、GPU、networking、memory和storage共同增長的系統市場。
來源：美銀 - Agentic CPU: analyzing x86 vs. ARM opportunities - 2026/05/19AI算力短缺仍在強化，半導體估值邏輯繼續上移CLSA（26/05/19）
• 核心判斷：CLSA認為AI token需求仍在超預期增長，算力供給至少到2027年前仍難快速緩解，半導體在全球科技市值中的佔比提升具備基本面支撐。• 關鍵數字：Anthropic已簽約約1446萬顆芯片、當前上線約144萬顆；未來新增芯片收入中Google約50%、英偉達約35%、Amazon約15%。• 關注點：Anthropic後續採購訂單、TPU與英偉達GPU份額變化、OpenRouter token增速、CoWoS與HBM供給，是AI鏈條繼續重估的關鍵變量。
CLSA認為，AI行情重新回到核心問題：token仍在爆發，compute仍然短缺。Anthropic是觀察算力結構變化的重要樣本。按CLSA估算，Anthropic已簽約約1446萬顆芯片，目前上線約144萬顆，僅約10%承諾量進入運行；當前Amazon Trainium在上線芯片中佔比約52%，Google TPU約27%，英偉達約21%。但隨着已簽約訂單逐步執行，Google TPU單位份額可能升至約48%，Amazon降至38%，英偉達降至14%。按收入口徑看，未來新增芯片收入中Google約50%，英偉達約35%，Amazon約15%。這說明TPU正在改變AI accelerator市場結構，但英偉達並未失去機會，Anthropic uptime和使用限制壓力仍可能推動其繼續增加GPU訂單。
token需求是CLSA更樂觀的核心。Agentic AI讓一次任務不再只是一次模型調用，而是planning、tool call、context extraction、guardrails、approval、database writeback等連續調用。CLSA以Salesforce為例測算，一個agentic task可消耗8000至35000個token，若擴展到全球SaaS行業，在高頻使用情景下僅SaaS就可能貢獻約60qn月度token。再疊加deep reasoning輸出長度顯著提升，CLSA認為終局token預測已經不如短期增速重要；OpenRouter年初至今token已增長4至5倍，三大模型API月度token合計可能已達2.0至2.5qn。
供給端短期仍沒有快速解法。CLSA預計2026年AI accelerator出貨接近1400萬顆，2027年約2200萬顆，並認為這將基本喫滿TSMC、ASE和Amkor的CoWoS產能。CLSA對TSMC CoWoS需求的判斷高於台灣產業共識：2026年底需要約15萬片/月，2027年約22萬片/月。GPU租賃價格也在上漲，Ampere年初至今上漲約9%，Hopper上漲約20%，Blackwell上漲約18%。在token增長快於供給擴張的背景下，CLSA將AMD和Marvell上調至Outperform，繼續看好台積電、英偉達、博通和蘋果，認為半導體在全球科技市值中45%的佔比仍有繼續提升空間。
來源：CLSA - AI: Heart of the matter - 2026/05/19Agentic AI擴展內存需求，DDR與NAND進入新周期UBS（26/05/20）
• 核心判斷：UBS認為agentic AI讓內存需求從HBM進一步擴展到DDR5、LPDDR5、SOCAMM和NAND，內存行業正在進入更長、更穩定的新周期。• 關鍵數字：UBS預計服務器DDR bit需求在2026和2027年分別按年增長44%和70%，DRAM/NAND供給緊張將延續至至少2028年二季度和2027年四季度。• 關注點：增強型LTA覆蓋比例、三星HBM份額追平SK海力士、hyperscaler內存支出佔capex比例，是後續判斷內存盈利持續性的關鍵。
UBS認為，AI內存需求正在從單一HBM敘事擴展為HBM、DDR5/LPDDR5、SOCAMM、SRAM和NAND共同受益。訓練階段主要拉動HBM，但agentic AI推理更依賴serial computing和CPU控制平面，需要更多服務器CPU、head node CPU以及配套DDR5/LPDDR5。AI agent執行Think、Act、Observe、Repeat循環時，需要拆分輸出、調用工具、檢索數據庫、管理狀態和壓縮上下文，這些任務都高度依賴DRAM。UBS因此將服務器DDR bit需求增速上調至2026年44%、2027年70%，並預計整體DRAM bit需求在2026和2027年分別增長21%和35%。
NAND也成為新增量。隨着上下文窗口擴大、RAG和多agent工作流增加，KV cache和storage需求持續上升。熱數據仍會留在HBM或DRAM中，但較冷或不活躍的KV cache會通過offloading轉移到本地NVMe SSD或更高密度QLC eSSD中。UBS預計NAND bit需求在2026和2027年分別增長20%和23%，服務器與storage SSD在2027年將佔NAND總bit需求約50%，高於2025年的33%。這意味着AI推理規模化不僅拉動高端HBM，也在重塑傳統服務器DRAM、SSD和存儲體系。
供給和商業模式也在變化。UBS預計DRAM供給緊張至少延續至2028年二季度，NAND延續至2027年四季度；HBM在2027年仍可能成為AI compute瓶頸。更重要的是，增強型LTA正在改變內存行業周期性。UBS估算，頭部美國hyperscaler已與內存供應商簽署或推進更具約束力的長期協議，DDR5中60%至70%的hyperscaler採購量可能被固定，行業總量中約20%至30%可能在未來2至3年鎖定部分量價。這會降低周期高點利潤，但提高低谷利潤和FCF可見度。UBS將首選從SK海力士切換到三星，目標價上調至40萬韓元，理由是三星2027年HBM份額有望追平SK海力士至約40%，且更有能力用產能規模承接多客戶LTA。
來源：UBS - APAC Focus: With Agentic AI, what will the New Normal be? - 2026/05/20
半導體全棧周期延長：推理、存儲與WFE同步走強摩根大通（26/05/21）
• 核心判斷：摩根大通TMC會議反饋顯示，半導體與設備公司在財報後仍看到訂單、backlog和客戶升級繼續強化，AI、存儲、WFE與工業復甦形成共振。• 關鍵數字：KLAC認為CY27 WFE將高於CY26且能見度為十年以上最好；MKSI準備2027年以後1650億至1800億美元WFE環境；MU/SNDK均指向存儲緊缺延續。• 關注點：後續驗證重點是推理負載帶來的CPU:GPU比例變化、HBM/DRAM/NAND長約定價、CY27 WFE上行，以及工業/汽車/A&D補庫存是否真正啓動。
摩根大通在第54屆TMC會議後維持對半導體和設備板塊的建設性判斷。最一致的信息是，財報季後需求並未放緩，幾乎所有管理層都提到bookings、backlog和customer escalations仍在累積。設備端，KLAC明確表示財報後動能繼續增強，2H26顯著強於1H26，CY27可見度為十多年來最好；AMAT強調CY26上行不是來自CY27 pull-in，而是舊產能creative reuse和AI帶動的先進邏輯、DRAM、先進封裝項目。
AI負載正在從單純加速器需求擴展為全棧機會。英特爾指出，訓練時代CPU:GPU比例約1:8，而推理趨近1:1，部分agentic workload甚至達到4:1 CPU-heavy。Astera Labs則把長上下文、KV cache offload、mixture-of-experts通信和custom silicon視為連接芯片內容量擴張的核心驅動。Physical AI也開始形成具體需求，Synaptics機器人管線從90天前1家人形機器人OEM擴展到35家OEM active engagement，並已有3個設計贏單出貨。
存儲和WFE是周期延長的兩條硬線索。美光稱財務展望較3月財報後更強，HBM、DRAM、NAND tightness將持續到CY26之後；Sandisk把供不應求判斷從CY26末延長到CY27末，並已有5份NBM，其中前三份生命周期合約價值420億美元。工業、汽車和A&D的復甦也啱啱開始，Microchip 4月booking創近四年最高，NXP仍未看到補庫存但將其視為後續順風。摩根大通Top picks包括AVGO、MRVL、MU、KLAC、AMAT、CDNS、SNPS、ALAB和MKSI。
來源：摩根大通 - TMC Conference Summary: Continued Momentum Post Q1 Earnings: AI Inference Inflection; Broad-based Cyclical Recovery; Solid Memory Upcycle; WFE Cycle Elongated - Stay OW the Group - 2026/05/21
數據中心散熱：HPA封裝材料從芯片內層解決熱瓶頸UBS（26/05/21）
• 核心判斷：UBS認為AI數據中心散熱瓶頸正在推動封裝材料升級，HPA高導熱填料從研發走向市場部署，成為液冷之外的芯片級first cooling方案。• 關鍵數字：700至1200W AI加速器已觸及傳統材料極限；HPA EMC導熱率約3至4 W/mK，對比傳統約1 W/mK，可降溫4至6°C並提升AI吞吐5%至10%。• 關注點：需要跟蹤HPA offtake、球形氧化鋁擴產、NVIDIA與foundry封裝路線圖、TIM標準化，以及液冷部署與高導熱封裝材料的協同節奏。
UBS把近期數據中心過熱事件視為熱設計餘量收緊的外部信號。高功耗AI服務器在短時間冷卻中斷下即可觸發服務風險，傳統硅聚合物材料，包括underfill、mold compound和TIM，導熱率通常只有0.5至1 W/mK，已難以支撐700至1200W級AI加速器。新的路徑是在封裝層替換傳統silica filler，引入高純氧化鋁等高導熱陶瓷材料，讓芯片內部先完成更均勻的熱擴散。
供應商證據已經從單點R&D轉向產品化。SK hynix推出移動DRAM High-K EMC，通過氧化鋁填料把導熱率提升約3.5倍，垂直熱阻降低約47%；Shin-Etsu KMC系列環氧封裝材料導熱率可達3.5至5 W/mK；Resonac Alunabeads CB球形氧化鋁粉體可支持3 W/mK EMC；Nagase、KCC、Admatechs、Momentive和Denka也均在高純度、高球形度氧化鋁填料上推進。對上游HPA供應商而言，低alpha/低輻射資格是進入半導體材料鏈的關鍵。
UBS認為解決散熱不會只依賴單層方案。第二代封裝材料提供「first cooling」，芯片級冷卻則走向micro-channel lid、embedded fluid channel、vapor chamber lid等結構，系統層液冷繼續加速，UBS預計direct liquid-cooled servers到2030年CAGR約51%，TAM達310億美元。高導熱封裝材料可以延後液冷切換、提升計算密度並降低能耗，廣泛應用後到2030年或節省20至30TWh/年數據中心電力，對Jentech、Shenzhen Envicool和Shin-Etsu等方向形成支撐。
來源：UBS - Data Center Thermal Bottleneck Driving Innovation in Thermal Materials - 2026/05/21
CPO機會重估：NVL576把硅光推入scale-up網絡大摩（26/05/19）
• 核心判斷：大摩認為NVIDIA NVL576及之後的多機架AI架構會把光通信從scale-out進一步推入scale-up，顯著抬升Soitec Photonics SOI和Besi混合鍵合需求。• 關鍵數字：光引擎/GPU attach rate預計從當前約2至4升至NVL576的17，full CPO可達35，200G SerDes情景甚至70；Soitec目標價升至200歐元，Besi升至300歐元。• 關注點：核心變量是NVL576在2026年底啓動和2028年主流化、TSMC COUPE adoption、SiPho滲透率提升，以及HBM4E 16-hi和Feynman GPU是否導入混合鍵合。
大摩把CPO機會從傳統transceiver增長重新擴展到AI scale-up網絡。隨着模型規模、context window和推理負載增長，單機架NVL72或NVL144可用銅連接覆蓋，但NVL576及之後的多機架低延遲域需要跨機架共享數據，銅連接在距離和帶寬上接近物理邊界，光連接成為更現實的架構選擇。Corning Investor Day給出的線索顯示，完全光架構下每GPU光纖內容量可從當前約16條提升到160條。
大摩的底層模型把GPU/ASIC假設、AI transceiver模型和NVIDIA架構拆解到光引擎數量。當前pre-CPO架構每GPU約2至4個光引擎，NVL576 hybrid因inter-rack scale-up引入CPO後提升到約17個，full CPO進一步升至約35個；若Feynman/Keyber架構仍停留在200G SerDes，bull case可達70個。光引擎內部的PIC直接對應Soitec Photonics SOI需求，而TSMC COUPE通過SoIC把EIC與PIC堆疊，支撐Besi混合鍵合設備需求。
Soitec是更直接受益者，大摩預計其Photonics SOI收入從CY25約1.12億美元、CY26約1.51億美元升至CY28約4.68億美元，佔收入44%，CY29進一步到7.01億美元。Besi的機會更分散但空間更大，CPO光引擎、Feynman stacked GPU die和custom HBM導入可把混合鍵合收入推至CY28約6.33億歐元，佔收入40%。
來源：大摩 - Framing the CPO opportunity for Soitec and Besi - 2026/05/19硅電容TAM上修：SEMCO長約打開DRAM舊制程新用途大摩（26/05/21）
• 核心判斷：大摩認為SEMCO硅電容長約確認Si-Cap TAM正在擴大，AI服務器之外還可能進入HPC、自動駕駛和移動設備，供給寡頭格局將推動長約化。• 關鍵數字：SEMCO簽署約1.5萬億韓元、約10億美元硅電容合同，期限為2027年1月1日至2028年12月31日；大摩判斷主要供給下一代TPU的EMIB-T。• 關注點：後續需看新增客戶是否擴展到mobile等場景、AP Memory相關需求反饋、PSMC產能緊張，以及Winbond是否成為SEMCO潛在合作方。
大摩認為，SEMCO披露的硅電容供給合同把Si-Cap從小衆先進封裝元件推向更清晰的長期TAM。該合同金額約1.5萬億韓元，約10億美元，期限覆蓋2027至2028年。SEMCO同時表示未來供貨目的地不只侷限於AI服務器，也會拓展至高性能計算、自動駕駛系統和移動設備。
大摩判斷，這份合同主要對應下一代TPU上的EMIB-T需求。硅電容供給具備寡頭特徵，客戶為了保障先進封裝平台的電源完整性和交付穩定性，更可能與核心供應商簽署長期合約。AP Memory在業績會上提及未來可能出現更多客戶，也支持大摩對更大TAM的判斷。
製造端的意義在於，legacy DRAM process非常適合Si-Cap fabrication，給台灣DRAM供應商提供了新的資產再利用方向。由於PSMC產能已滿，大摩認為Winbond可能成為SEMCO潛在合作方，2027年貢獻可能達到Winbond低個位數收入佔比。硅電容因此從SEMCO個股事件，擴展為舊存儲製程、先進封裝和AI ASIC鏈條的交叉增量。
來源：大摩 - Old memory: Larger Si-Cap TAM - 2026/05/21
亞洲科技鏈條：AI服務器繼續把增量從算力擴散到元件摩根大通（26/05/21）
• 核心判斷：摩根大通Asia Technology Tracker顯示，AI基礎設施增量繼續向韓國、台灣、日本和香港元件鏈條擴散，硅電容、服務器電源、ABF和Si MOSFET均受益。• 關鍵數字：SEMCO目標價上調至145萬韓元，FY26至FY28 EPS上調5%至25%；Silergy AI ASIC收入預計2H27和2028更顯著；Wasion數據中心收入今年有望翻倍至三倍。• 關注點：後續重點看SEMCO新業務兌現、Silergy美國tier-1 CSP突破、三星勞資投票結果、Wasion AIDC backlog，以及日本低中壓Si MOSFET供需是否進一步收緊。
摩根大通把亞洲科技鏈條的邊際變化集中在AI服務器和數據中心擴散效應。Samsung Electro-Mechanics的MLCC與substrate業務同時受益於GPU/CPU訂單、mix改善和長尾客戶價格上行，硅電容與fabless business model又提供新的業務模型。摩根大通將SEMCO目標價上調至145萬韓元，並把FY26至FY28 EPS上調5%至25%；公司年初至今股價上漲226%，顯著跑贏Kospi的57%。
台灣Silergy的變化在客戶突破。摩根大通行業檢查顯示，公司近期已被美國tier-1 CSP客戶qualify，是其切入AI服務器市場的重要里程碑。2026年貢獻仍小，僅年底小量出貨，但AI ASIC服務器內容量更高、項目量需求顯著，2H27和2028將開始形成更高質量增長。Samsung Electronics方面，管理層與工會達成和解，工會投票自5月22日開始、預計5月27日有結果，勞資罷工overhang大概率解除。
日本元件端同樣指向AI遷移。METI 3月數據中ABF基板生產仍強，對Ibiden利好；低中壓Si MOSFET受AI數據中心需求拉動，供需開始收緊。Infineon和ON Semiconductor均提到將汽車產能重新分配至AI服務器應用，海外模擬/分立廠商已開始提價，而日本廠商暫未採取類似動作。Wasion則受益於數據中心收入今年有望增長至三倍，並有2028至2029年backlog能見度，當前FY27E P/E低於15倍，AIDC順風尚未充分反映。
來源：摩根大通 - Asia Technology Tracker - 2026/05/21
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