Stephen Nellis

路透舊金山5月21日 - 安科科技（AMKR.O）周四表示，該公司正與超微半導體（AMD.O）合作，負責AMD芯片的封裝工作。

本周早些時候，安科表示已在亞利桑那州獲得67英畝新增土地，該地塊毗鄰其正在開發的新園區所在的104英畝地塊，公司計劃於2028年在此啓動生產。

AMD和英偉達 NVDA.O 等現代數據中心芯片由多顆芯片封裝而成，而這些封裝步驟已成為芯片生產中的關鍵瓶頸。

安科曾專注於複雜度較低的芯片封裝，但正致力於向更先進的技術轉型，包括通過與台積電（TSMC） (link) 的合作——安科將在亞利桑那州的工廠採用部分台積電技術，向雙方共同客戶提供台積電的部分舊技術。

儘管安科此前已披露計劃在亞利桑那州工廠與Nvidia和蘋果（Apple） (link) AAPL.O 開展合作，但安科首席執行官凱文·恩格爾（Kevin Engel）向路透透露，該公司還與AMD展開了合作。

「我們正在向價值鏈上游邁進，」恩格爾表示。「我們與客戶的整合程度更高，這確實改變了行業格局，使我們能夠從服務中獲取更多價值。」

在周四的投資者活動上，安科表示預計到2028年營收將達到85億至95億美元，到2030年銷售額將達到110億美元。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）的數據，2028年預測的中位數90億美元略低於分析師預期的91億美元。該預測發布後，安科股價下跌2.6%。

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