高位科技賽道大幅回調 ,留意熱點輪動迎來新契機

中金財經
13小時前

  導讀:①大盤衝高回落全線大跌,滬指失守 4100 點,後續修復力度成觀察要點;②半導體板塊集中獲利兌現跳水,本輪反彈核心品種靜待止跌企穩;③人形機器人賽道逆勢走強,能否接力成為市場新領升方向值得關注;④玻璃基板題材異動,資金或轉向低位具備預期差的 AI 細分領域。   昨日市場衝高回落,午後更是呈現單邊下挫走勢,三大指數均跌超2%,滬指失守4100點。當短線風險充分釋放後,後續市場的修復力度或成為值得關注的重點。   盤面上,半導體芯片產業成為盤中跳水的主力,東芯股份利揚芯片華特氣體富創精密歐萊新材等跌超10%,中芯國際寒武紀海光信息拓荊科技等權重衝高回落收出放量長陰。在連續多日的上漲後,半導體設備方向累積了較多的獲利盤,所以昨日受消息面刺激再度衝高後短線情緒趨於高潮,遭遇了短期集中兌現的情形。但作為本輪市場反彈周期的核心,何時能夠止跌企穩,依舊是後市關注的重點。   機器人方向昨日逆勢活躍,消息面上,5月21日,特斯拉最後一批Model S/X車型下線,這條產線將很快改造為特斯拉人形機器人的產線。作為通用化程度高、高度集成和智能化的機器人,人形機器人既需要極強的運動控制能力,也需要強大的感知和計算能力。產業鏈涉及AI、機械製造、運動控制、傳感器等諸多先進技術和創新,軟件和硬件的有效融合,實現機器人的功能和性能優化。後市能否接棒AI硬件與半導體成為市場領升新核心或是值得關注的重點。   此外玻璃基板同樣於昨日盤中有着亮眼表現,引爆這一題材的核心在於京東方康寧簽署合作備忘錄,雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可摺疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。預計隨着AI硬件權重在高位陷入整理,後續資金對於AI產業炒作重心或更為偏向那些位階較低,且具一定預期差的新細分方向。

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