智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，AIDC算力密度躍遷驅動供電架構變革，超級電容成為結構性必需品。AI 負載從穩態轉向毫秒級階躍脈衝，傳統三級備電體系在響應速度、循環壽命與能量損耗維度全面承壓。超級電容以雙電層物理吸附或鋰離子嵌入機制實現微秒級響應與超長循環，其中LIC 路線憑藉更高能量密度與緊湊體積適配AI 機櫃空間約束，成為主流選擇。

國金證券主要觀點如下：

NVIDIA 自GB300 起將電解電容器集成至電源架，可使電網峯值需求降低約30%

下一代Rubin 平台將儲能容量較前代大幅拉升，標誌着儲能元件從附屬功能升級為核心系統組件。江海股份等國內廠商已明確MLPC 及超級電容產品適配GB300 方案，正加速對接服務器供應鏈。超容、鋰電池與柴發構成「快但短—慢但久—久但慢」的多級互補體系，三者缺一不可。該行認為，超級電容已從實驗室方案走向機櫃級標配，2026 年下半年Rubin 平台放量將是相關產業鏈業績兌現的關鍵窗口。

LIC/EDLC 雙路線並行，武藏與Maxwell 分別引領

超級電容當前主要分為EDLC(雙電層電容)與LIC(鋰離子電容/HSC)兩條路線：EDLC 依賴純物理雙電層儲能，具備長壽命、高倍率、強脈衝響應優勢;LIC 則融合鋰離子嵌入機制，兼具更高能量密度與更小體積，更適用於高密度AI 服務器場景。當前英偉達GB200/GB300 AI 服務器產業鏈正加速導入LIC/HSC 路線，其中日本武藏(Musashi)依託HSC 產品體系成為核心供應商;而Maxwell 則長期深耕EDLC 路線，在高功率瞬態響應領域具備領先優勢。整體來看，LIC 與EDLC 未來將在AI 服務器、儲能、電網調頻等場景長期並存，並在部分應用中形成替代關係。

GB300 推動超級電容進入標配時代，國產廠商迎來補位窗口

隨着GB300 NVL72 單櫃功率提升，AI 服務器對瞬態供電穩定性的要求顯著提高，超級電容與BBU 正從GB200 階段的「選配」升級為GB300 時代的標準電源架構組成部分，並被統一整合至Energy Storage Tray 能量存儲托盤體系中。當前產業鏈主流方案由武藏與Flex 合作的CESS 系統主導，但在AI 服務器需求爆發背景下，供給端已出現明顯缺口：GB300 對應超級電容需求量較大，而當前產能或無法滿足，該行假設2026 年GB300 NVL72 機架出貨量在5-6 萬台，單個GB300 機櫃需要5 個BBU 模塊和超過300 個超級電容器，2026 年GB300 預計將需要1500-1800 萬個超級電容器，而武藏截至到2026Q3 的規劃年產能為650 萬顆。國內廠商有望迎來重要補位機會，包括東陽光、江海股份、思源電氣(旗下烯晶碳能)等，均在EDLC/混合超級電容方向積極佈局，有望受益於AI 電源架構升級帶來的產業機會。

相關標的

超級電容：東陽光、江海股份、思源電氣、海星股份、艾華集團等。SST：四方股份、金盤科技、陽關電源、京泉華、可立克等。SST 需要用到的SiC：天岳先進、晶升股份、宇晶股份、三安光電等。

風險提示

行業競爭加劇的風險;技術研發進度不及預期的風險;特定行業下游資本開支周期性波動的風險。