智通財經APP獲悉，最新統計數據顯示，截至5月23日當周，外國投資者們連續八周大舉買入日本股票，主要因油價與天然氣交易價格顯著回落，且在愈發強勁AI算力需求積極前景推動下，與人工智能算力基礎設施密切相關聯且佔據日本藍籌股基準日經225指數較高權重的AI芯片、半導體設備類股票看漲情緒愈發濃厚，推動這些AI算力主題標的交易價格邁向持續攀升軌跡。
軟銀、Socionext、愛德萬測試、東京電子、Lasertec、迪思科等合計佔據日經225較高權重的人工智能芯片與半導體設備類熱門股票，可謂是近期外資力量連續大規模流入日本股市的最重要「敘事主軸」以及日經225指數屢創新高式強勁漲幅數字本身的最核心貢獻權重。
英偉達最新財報可謂驗證了底層AI算力需求仍極其強勁：其季度營收按年增長85%至816.2億美元，數據中心營收接近翻倍至752億美元，黃仁勳更是將AI數據中心建設稱為「人類歷史上最大的基礎設施擴張」。日本股市的AI芯片與半導體設備領軍者們勢如破竹般的持續強勁漲勢，可以說英偉達AI GPU需求創紀錄外溢之勢帶來的人工智能算力產業鏈重估軌跡。相比於近期同樣被AI算力狂潮主宰的美國以及韓國股市，日本市場的獨特之處在於，它不像美國和韓國擁有英偉達、AMD、美光、SK海力士與三星這樣的AI芯片/存儲芯片超級霸主，但它擁有東京電子、愛德萬測試、迪思科、Lasertec、Socionext、軟銀等一大批深度嵌入人工智能算力產業鏈的不可或缺AI資產，因此外資普遍將日本視為「人工智能算力基礎設施產業鏈的第二戰場」。
英偉達業績可謂非常清楚地凸顯全球AI算力基礎設施建設狂潮遠未停歇，並且正在從AI GPU/AI ASIC擴展到數據中心CPU、高性能網絡基礎設施、企業級HBM/DRAM/NAND存儲、整機級別服務器集群、AI超級工廠和企業級大規模AI雲計算系統。摩根士丹利預測到2028年，接近3萬億美元AI相關基礎設施投資將流經全球經濟，而且超過80%的支出仍在前方。
美國銀行分析師團隊表示，從AI數據中心工程層面看，AI算力基礎設施的瓶頸正在從「AI GPU/AI ASIC夠不夠」全面擴展為「系統級吞吐能否交付」：GPU/ASIC負責矩陣計算，CPU負責調度與Agentic AI(即AI智能體)工作流，HBM/DRAM/NAND存儲芯片領軍者們解決大模型權重、KV cache、向量數據庫、推理數據湖以及數據搬運，Marvell/Arista/Astera等數據中心互連與多個AI數據中心網絡鏈條解決集群通信，台積電/英特爾/阿斯麥/Lam Research/科磊/鏗騰電子/新思科技等半導體設備巨頭與EDA環節決定先進製程、先進封裝和良率爬坡。
外資連續八周爆買日本股票，軟銀與一衆半導體設備股引爆看漲浪潮
日本財務省周四公布的統計數據顯示，在截至5月23日的一周內，外國投資者淨買入日本股票資產大約1.08萬億日元(摺合約67.7億美元)，較前一周的9484億日元的淨買入規模顯著增長近14%。下圖為近期流入日本股票市場的外國資金規模，單位：十億日元。
芯片板塊吸引了最大規模外國資金流入，主要因為英偉達CEO黃仁勳上周在業績電話會議上預計，其旗艦人工智能芯片需求前所未有地強勁，更是將AI數據中心建設稱為「人類歷史上最大的基礎設施擴張」。聚焦於人工智能芯片領域的日本大型投資機構軟銀集團(SoftBank Group Corp.)上周股價瘋漲17.62%，軟銀最新市值摺合美元已經超過2500億美元;聚焦於數據中心AI ASIC芯片設計的半導體巨頭Socionext股價大幅上漲 12.26%;聚焦於半導體設備的愛德萬測試、東京電子、Lasertec漲幅則緊隨其後。
統計數據顯示，今年迄今，外國投資者們已向日本股票瘋狂投入近11.7萬億日元，相比之下，去年同期淨買入僅僅約為7421億日元。
近期在日本金融市場屢遭大規模拋售的日本長期限國債資產則意外錄得約1.35萬億日元外資淨買入，此前一周為流出大約1.03萬億日元;隨着近日油價回落以及市場對於美伊最終達成和平協議的預期變得樂觀，全球債券拋售有所緩和，且較高收益率吸引了一些外國對沖基金等機構投資者。
不過，外國投資者們普遍減持短期債務投資工具大約2.22萬億日元，為3月28日以來最多。以下圖表為近期流入日本債務證券的外國資金規模，單位：十億日元。
其他方面，日本投資者們從外國股票中淨撤出大約3587億日元，標誌着過去四周中第三次出現周度的淨賣出。不過，隨着中東地緣政治局勢有所緩和且油價有所回落，霍爾木茲海峽重開預期升溫，他們小幅買入103億日元的外國長期債券，將買入勢頭延續至連續四周。
AI信仰繼續點燃半導體牛市巨浪! AI芯片與半導體設備巨頭們「點燃」東京交易所
在美國銀行分析師團隊看來，AI算力基礎設施正在進入更持久、更寬廣的資本開支周期。幾乎同一時間，另一華爾街金融巨頭摩根士丹利發布的研報顯示，AI算力軍備競賽進入系統級擴張階段，AI基礎設施需求正在呈現罕見的「無彈性」趨勢——即無論成本曲線如何，科技巨頭們仍然繼續加碼建設AI數據中心，而這種「需求無彈性」會持續強化美國經濟韌性以及標普500指數整體盈利增速。
華爾街商業銀行巨頭摩根大通發布的最新研究報告則顯示，在AI算力交易主題主導的科技股牛市狂歡驅動之下，該機構預測美股基準股指之一的標普500指數可能在未來一年內突破9000點這一看似遙不可及的史詩級關口，意味着2024年以來瘋升逾60%的該基準股票指數還能升逾20%。
華爾街分析師們正在把AI算力基礎設施敘事從「GPU獨霸/單核驅動」擴展為「AI GPU/ASIC+CPU+HBM/DRAM/NAND存儲芯片+光互連主導的數據中心高速連接系統協同」的全棧算力重估，預測到2028年全球AI算力基礎設施支出接近3萬億美元。也就是說，AI智能體風靡全球疊加北美科技巨頭們屢創新高的資本開支，驅動市場AI算力投資主線正在從「圍繞GPU的單點算力競賽」轉向「AI智能體驅動的全棧算力系統」，下一輪超額阿爾法收益也將不再僅僅屬於AI GPU/AI ASIC領域最強龍頭名單，而會系統性擴散到數據中心高性能CPU、DRAM/NAND/HBM存儲、AI PCB、液冷系統、數據中心光互連繫統、ABF載板/玻璃基板與廣泛晶圓代工等全棧AI算力基礎設施層。
軟銀股價自今年以來漲勢如虹且近日屢創新高，主要因軟銀乃近日股價因CPU需求爆表而瘋漲的ARM指令集架構擁有者Arm Holdings Plc 的大股東(持股接近90%)，Arm公司的指令集架構技術被廣泛應用於整個消費電子產業，近年來越來越大規模地作為超大規模AI數據中心級別服務器CPU產品線的最基礎架構。
軟銀近年來對於Arm公司、Graphcore和 Ampere Computing的龐大投資規模，以及最新的對於OpenAI(軟銀已經是OpenAI大股東之一)和美國「星際之門」AI基礎設施建設項目的鉅額投資的組合投資體現出其從最底層AI硬件架構到AI算力基礎設施集群再到AI應用層的全棧佈局。軟銀創始人孫正義早已公開表示，軟銀的目標是在未來十年成為「超級人工智能」(ASI)時代之下最大規模的AI算力與應用層面基礎平台提供者，並且對ChatGPT開發者兼全球AI大模型領軍者OpenAI採取了近乎「all in」的激進姿態。
最近多家華爾街金融巨頭發布研報稱，半導體設備板塊乃AI算力與存儲需求爆表之下的最大贏家之一。隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI數據中心建設進程愈發火熱，全方位驅動芯片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。
日本半導體設備公司在與AI GPU/AI ASIC等核心AI算力基礎設施相關的設備價值鏈中可謂扮演關鍵角色，比如2025年以來股價瘋漲200%的Lasertec公司所聚焦的EUV掩模actinic檢測乃全球AI芯片產業鏈中至關重要且不可或缺的技術環節。
Lasertec 可謂是芯片製造進程中最為關鍵的鏈條——「EUV光刻鏈條」裏的「掩模質檢/計量」最核心供貨商：用與EUV相同的 13.5nm actinic去發現只能在EUV光刻條件下暴露出來的「可打印缺陷」，確保掩模良率與量產穩定，是 EUV光刻流程能順利落地的關鍵一環。當前的AI芯片與高端存儲超級周期恰恰在擴大EUV與 High-NA 的應用邊界與產能強度——掩模覆蓋越多且越複雜，Lasertec的稀缺性越強，訂單與估值彈性就越大。
相比於總部位於美國的兩大半導體設備巨頭應用材料(AMAT.US)和泛林(LRCX.US)，來自日本的東京電子(Tokyo Electron)在塗覆機以及顯影機(Coater/Developer)領域具有全球最高級別市佔率。東京電子在ALD、CVD、PVD、RTP、CMP、刻蝕和離子注入設備等領域則堪稱是應用材料最強競爭對手。
在台積電與英特爾芯片廠，東京電子和應用材料身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蝕、清洗、圖形化與關鍵薄膜製程，集中在先進HBM存儲所需的高深寬比(HAR)刻蝕/沉積與相關工藝能力，東京電子和應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)等重要造芯環節。今年以來，佔據日經225較高權重的東京電子股價超過50%，市值已經超過1500億美元，走勢大幅跑贏日經225指數。