TradingKey - COMPUTEX 2026（台北國際電腦展）即將在6月2日-6月5日開展，主題為「AI Together」，英偉達（NVDA）、AMD、英特爾（INTC）這三家AI芯片巨頭都會參與其中。

據DIGITIMES本周二報道，英偉達CEO黃仁勳已於5月23日抵台，預計停留超過10天，將拜訪台積電（TSM）創始人張忠謀、執行長魏哲家及廣達董事長林百里等業界人士。AMD CEO蘇姿豐已於5月20日抵達台北，並於21日正式宣佈AMD將於台灣產業體系投資超過100億美元，將成為AMD迄今規模最大的台灣供應鏈承諾。

三大AI芯片巨頭同時訪台，將對全球AI產業鏈帶來什麼信號？英偉達、AMD、英特爾將在台灣當地敲定哪些合作？台灣供應鏈中哪些台股會受益？

台灣AI供應鏈：英偉達與AMD為何爭奪台灣產能

蘇姿豐表示，AMD這筆超過100億美元的投資將用於擴大策略合作伙伴關係，提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。她表示，AI基礎設施需要大規模投資，需要共同推進整個生態。目前AMD正在提升產能，包含晶圓、先進封裝、基板與機架級系統等方面。在英特爾、三星均爭取AI代工訂單的情況下，蘇姿豐將台積電定位為主要合作對象。

蘇姿豐透露，自己已親自拜訪魏哲家，並與多家供應鏈進行會議，包括雲端運算IT基礎架構提供商緯穎科技、代工巨頭廣達、計算機生產銷售商宏碁等。

英特爾則計劃在6月1日舉辦供應鏈雞尾酒會，邀請長期合作的上下游夥伴出席；計劃6月2日與「電子五哥」，即筆記本電腦及電子代工製造的五大巨頭：廣達、緯創、和碩、仁包、英業達，以及華碩、研華等公司的高層進行閉門交流。

AMD概念股名單：台積電、日月光、力成

本次三大AI芯片巨頭的密集訪台甚至加碼投資釋出了核心信號：台灣不再只是芯片代工的重鎮，從設計、代工到封裝等的一整條台灣供應鏈都在獲得世界關注。

這三家企業未來一段時間的業務重心或將決定他們對供應商的選擇傾向。

AMD的對台大動作已經開啓，其核心戰略是構建EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出橋）2.5D封裝技術的產業生態系統，與台灣的專業封測代工廠合作，共同開發並驗證EFB技術與標準，在提高行業整體產能的同時將成本降低。因此，所有最後能與AMD建立合作、拓展EFB生態的台廠都能跟着AMD「喝湯」，成為贏家。

根據公告，AMD正在與日月光（3711）共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術，並與力成（6239）合作成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連；在關鍵載板技術領域將與欣興（3037）、南電（8046） 、景碩（3189）這幾家公司合作。

還需要關注到AMD今年推出的、專為大規模人工智能與高性能計算（HPC）打造的機架級平台Helios。AMD將與Sanmina、緯穎、緯創、英業達、營邦等ODM合作伙伴攜手，在今年下半年部署Helios平台。隨着Helios進入量產階段，這些台灣ODM廠商下半年的訂單能見度將大幅提升。

同樣重磅的產品是服務器處理器Venice，這是全球半導體產業中首款採用2nm製程投入量產的HPC芯片。根據AMD公告，該芯片目前完全在台積電晶圓廠進行產能爬坡，台積電也將成為核心的受益者。

英偉達Vera Rubin、英特爾AI PC將造福哪些台股？

英偉達今年最新推出了Vera Rubin NVL72平台，該平台採用了台積電第3代3nm製程與CoWoS-L封裝，首次支持8層HBM4高帶寬存儲。有分析指出，由於單一的Vera Rubin系統包含接近200萬個零件，可能成為台灣史上規模最大的產品世代之一，將涉及到約150家台灣生態系夥伴，晶圓代工、先進封裝、服務器、散熱、電源等AI產業鏈上的每個環節都將因此受益。

由於Rubin芯片結構的複雜化，提供高階測試座的穎崴（6515）和探針卡龍頭旺硅（6223）有望因英偉達的接口測試而獲利；隨着單一AI芯片功耗突破1200W，液冷技術王者廣達（2382）、技嘉（2376）有望獲得英偉達的訂單。

英特爾CEO陳立武本次訪台，意在奪回被高通及AMD蠶食的PC市場份額，或將造福終端AI PC企業華碩（2357）、宏碁（2353），消費級PC代工企業仁寶（2324）、和碩（4938）等。

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