高盛在與村田製作所總裁會面後認為，AI驅動的尖端MLCC需求周期有望延續至2030年前後，遠超此前預期，該公司在這一賽道的競爭優勢正逐步兌現。

據追風交易台，5月27日，村田製作所總裁Norio Nakajima出席賣方分析師會議，就AI周期、MLCC定價策略及產能擴張等核心議題作出表態。高盛據此維持對村田製作所的買入評級（列入確信名單），12個月目標價為5,400日元。

高盛認為，此次會議進一步印證了村田製作所仍處於成長初期的判斷——AI對MLCC行業而言，可能是規模最大、持續時間最長的一輪景氣周期，而村田憑藉其戰略佈局與競爭實力，有望在AI相關MLCC市場中佔據可觀份額。

AI周期或延伸至2030年，邊緣AI打開第二增長曲線

村田製作所此前預判AI基礎設施投資將於2028年前後見頂，但Norio Nakajima在會議上表示，受電力短缺等因素制約，AI基礎設施擴張有可能持續至2030年左右，景氣周期存在進一步延長的可能性。

與此同時，自動駕駛/軟件定義汽車（SDV）及人形機器人等具有差異化特徵的邊緣設備，預計未來數年將迎來顯著增長。高盛指出，這為村田在尖端MLCC、傳感器及其他小型輕量化器件領域的進一步擴張提供了機遇，潛在周期有望更為持久。

MLCC定價邏輯：平台迭代驅動實質性漲價

在定價策略方面，村田管理層明確表示，針對AI服務器的MLCC並非對同一產品直接提價，而是隨着平台每年更迭、物料清單（BOM）大幅提升，公司對新產品設定相應價格。

高盛將這一機制理解為：雖然表面上屬於產品結構優化（mix improvement），但實質上是一種價格重置，效果等同於漲價。這一定價邏輯意味着，隨着AI服務器平台持續升級，村田的MLCC單價有望保持系統性上行趨勢。

產能擴張高效，AI服務器TAM結構清晰

在產能規劃方面，村田表示額外增加的800億日元資本開支專門用於高單價AI應用，且在許多情況下，僅需在現有產線上增加部分工序即可實現產能擴張，預計投資回收效率較高。

就AI服務器MLCC的潛在市場規模（TAM）結構而言，村田管理層指出，低電壓、高容量的尖端產品佔據最大份額，其中GPU/ASIC板卡的TAM最大，其次依次為垂直供電（vertical power delivery）電源及網絡交換機。高電壓、高容量的一次/二次電源TAM則相對有限。

硅電容競爭格局：MLCC優勢依然突出

在硅電容與MLCC的技術路線競爭上，村田認為目前掌握硅電容技術的企業包括台積電（TSMC）、三星電機（SEMCO）及村田自身。對於封裝基板內嵌電容的應用場景，硅電容因厚度薄、表面平整度好、與電路連接可靠性高而具備優勢；但MLCC在容量及客戶使用便利性方面更為出色。

村田同時表示，公司正在開發具備高連接可靠性的MLCC產品，未來兩種技術路線均可應對。高盛認為，這一表態顯示村田在技術儲備上具備較強的靈活性，不會因硅電容的潛在競爭而喪失市場地位。