智通財經APP訊，深科技(000021.SZ)發布公告，公司全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(簡稱「深圳沛頓」)及控股子公司合肥沛頓存儲科技有限公司(簡稱「合肥沛頓存儲」)擬實施高端存儲芯片封測產能擴充項目。項目計劃總投資14.7億元，用於購置高端芯片測試機、高精度晶圓研磨一體機等設備、廠房裝修及配套動力設施等，項目建成達產後，深圳沛頓預計每月增加封裝產能500萬顆晶粒及測試產能800萬顆芯片;合肥沛頓存儲預計每月增加封裝產能2880萬顆晶粒。

通過實施以上封測產能擴大項目，公司可積極響應客戶的增量封裝測試業務需求，提升客戶黏性，進一步增強公司盈利能力，鞏固公司半導體封測業務市場地位，進而實現封測業務穩步發展。