GPU-HBM封裝迎光纖互連新方案!「光進銅退」再加速,光通信板塊盤初領升

TradingKey中文
05/26

Tradingkey - 5月26日美股盤初時段,光通信概念股漲幅居前,截至發稿,安費諾(APH)漲 7.04%,Viavi Solutions(VIAV)漲 6.32%,邁威爾科技MRVL)漲 5.67%,博通AVGO)漲 5.05%,諾基亞NOK)漲 4.43%,康寧GLW)漲 2.63%。

行情催化劑方面,隨着AI工作負載量不斷提高、內存容量和帶寬的需求日益增長,現有的GPU-HBM架構正逼近其極限。

據媒體報道,一家韓國頭部內存製造商的核心研究人員透露,全球內存與先進封裝企業正聯合探討一項突破性的GPU-HBM異構集成方案:打破傳統2.5D封裝中HBM必須緊鄰GPU的物理限制,將計算單元與內存單元分別獨立封裝,再通過高速光纖鏈路實現互聯。

市場分析稱,光纖連接方案將HBM從GPU的"身邊"徹底解放出來,使其可以被安置在數釐米甚至更遠的位置,圍繞GPU環形排列或集中在獨立的內存區域。這不僅能大幅增加HBM的堆疊數量,還能將GPU和HBM的散熱系統分開設計,解決兩者熱干擾的難題。

若GPU與HBM光纖互連新方案成功落地,標誌着光互連技術正式突破傳統數據中心"機架間 - 服務器間" 的應用邊界。該方案將推動全產業鏈技術升級,加速 "光進銅退" 進程,延長行業景氣周期,硅光引擎、特種光纖、光連接器等環節將率先受益。

此外,光互連龍頭企業邁威爾科技即將於明日盤後時段公布2027財年第一季度業績。當前市場對這份財報預期極為樂觀:華爾街料邁威爾科技第一季調整後EPS將按年增長21%至0.77美元;營收將按年增長26%至24億美元。

華爾街普遍看好邁威爾科技的光互連業務,這也是英偉達NVDA)在今年3月底以20億美元投資該公司的重要因素。

據悉,銅纜互連已無法高速滿足大型AI數據中心所需的帶寬與距離要求,而光學器件裏的核心硬件正是邁威爾科技擅長的一系列optical DSP以及光學互連產品。

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