發生了什麼？全球市場風險情緒改善，A股三大指數齊拉升，科創50大升逾3%領跑全場！
最新消息顯示，據新華社援引美國《華盛頓郵報》24日報道稱，美國和伊朗已就一份諒解備忘錄框架達成一致，一旦簽署，將在30天內全面恢復霍爾木茲海峽的航運。
5月25日，外圍市場暖風直接推高了A股開盤情緒，三大指數集體高開近1%。然而，大A歷來有「高開必砸盤」的慣性，短線獲利盤藉着高開集中兌現，導致指數迅速回落。不過，AI算力、半導體、電子（MLCC/PCB）等硬科技主線在回調中顯示出了極強的承接力，科創50大升逾3%領跑全場。截至午間收盤，滬指漲0.57%，深證成指漲0.87%，創業板指漲1.14%。滬深兩市半日成交額2.08萬億，較上個交易日放量2999億。
板塊方面，MLCC、先進封裝、IGBT、模擬芯片、CPU等半導體產業鏈全線爆發，商洛電子、東芯股份等多股漲停；存儲芯片概念持續走強，博敏電子等漲停；綠電、電力概念股拉升，華電能源、京能電力等多股漲停；煤炭股走高，平煤股份等漲停；白酒概念股反彈，金徽酒、皇台酒業漲停；光模塊、MicroLED、PCB等算力硬件概念持續強勢，長海股份、鵬鼎控股等多股漲停。
跌幅方面，六氟磷酸鋰、電解液、鋰電隔膜等鋰電池概念全線下行，天際股份跌停；油氣產業鏈走低，通源石油、潛能恒信跌超9%；氫氟酸概念股回調；鑫多多概念股集體殺跌，國晟科技跌停；AI營銷、智譜AI、AIGC、AI影視等AI應用產業鏈全線走低，三人行、中貝通信跌停；算力國產化概念回調，宏景科技跌超10%；創新藥、減肥藥、AI醫藥等醫藥概念持續弱勢，昂利康跌停；染料、磷化工、甲醇等化工概念集體下行。
展望後市，華西證券認為，從微觀流動性、全球產業趨勢和政策穩預期三個維度審視，市場底部區間具備堅實支撐。
熱門板塊
1、芯片產業鏈集體爆發
芯片產業鏈集體爆發，其中半導體設備板塊震盪回升，盛美上海升逾10%，續創歷史新高，華興源創20cm漲停。
點評：消息面上，5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機芯片率先採用了邏輯摺疊技術，性能大幅提升。
2、超硬材料概念反覆活躍
超硬材料概念反覆活躍，黃河旋風、博雲新材、恒林股份漲停，惠豐鑽石、四方達、力量鑽石跟漲。
點評：消息面上，金剛石銅複合材料近期在鄭州超算中心實現規模化應用，並使得芯片模組傳熱能力提升80%，芯片性能提升10%，溫度下降5℃。
3、算力硬件概念持續強勢
光模塊、MicroLED、PCB等算力硬件概念持續強勢，長海股份、鵬鼎控股等多股漲停。
點評：消息面上，根據LightCounting預測，100G及以上可插拔光模塊市場規模將從2025年近200億美元增至2030年超500億美元，2030年CPO市場規模有望達100億美元。
4、白酒概念股反彈
白酒概念股反彈，金徽酒、皇台酒業漲停。
點評：東興證券指出，隨着政策壓力逐漸消退，在擴消費政策催化下，需求有望逐漸恢復。行業目前處於估值低位，悲觀預期充分，行業出清方向明確，底部愈發清晰。
機構觀點
華西證券：市場底部區間具備堅實支撐
5月中旬以來，A股面臨的阻力主要來自兩方面：海外流動性壓制，以及科技板塊微觀交易結構的持續擁擠。非科技板塊雖多次嘗試承接資金，但受制於內需偏弱的基本面現實，始終未能成為資金合力的方向。華西證券認為，當前調整屬於強結構行情中的階段性蓄勢，疊加監管層持續推進防風險、強監管各項工作，有助於消化過熱情緒，為後續健康可持續的上行夯實基礎。從微觀流動性、全球產業趨勢和政策穩預期三個維度審視，市場底部區間具備堅實支撐。
開源證券：微觀結構擁擠後的消化 但牛市並未結束
近期市場連續調整，核心擔憂來自微觀結構擁擠。覆盤歷史上幾輪典型高擁擠階段，微觀結構惡化往往對應市場短期波動加大，但並不必然對應牛市結束。開源證券認為，更大概率不是「科技退潮」，而是科技內部切換，以及成長風格向更多「二次點火」資產擴散。當前微觀結構接近敏感區，本質上是牛市進入第三階段的催化劑。牛一買修復，牛二買重估，牛三買點火。進入牛三階段後，市場不再無差別獎勵彈性資產，而是開始篩選真正具備盈利兌現和景氣加速度的方向。「二次點火」資產的核心是G與ΔG兼備：既有較高景氣水平，也有景氣繼續改善的斜率。換言之，市場正在從「買修復」，逐步轉向「買增長、買增長變化率」。
中信建投：看好AI產業鏈與算力網建設
中信建投研報指出，英偉達發布FY27Q1業績，業績超市場預期，客戶需求已從單純GPU採購逐步轉向涵蓋交換、互聯在內的全棧環節。預計Vera Rubin機櫃產品於3季度起批量交付，CPU、互聯、交換等環節價值量同步提升，未來AI基礎設施升級將圍繞全環節展開。算力網定位國家級基礎設施，年建設投入規模有望破萬億，覆蓋算力建設、管理、調度、運營多個環節，運營商作為算力網建設主力軍，已推出token套餐，探索token運營C端落地。Google I/O 2026顯示谷歌AI產業佈局已進入「算力基礎設施+模型+應用入口+端側設備」的全棧化階段——TPU 8t/8i驗證訓練與推理算力需求長期向上，Gemini 3.5 Flash和Gemini Omni強化模型速度、成本和多模態能力。
本文轉載自「騰訊自選股」，智通財經編輯：王秋佳。