快科技5月25日消息，據媒體報道，歷經九年中美科技博弈，中國技術實現了一系列關鍵突破。

芯片成熟製程產能穩步爬升，集成電路產品出口額歷史性突破萬億元大關；多項「卡脖子」技術正被持續攻克，芯片刻蝕、封裝等領域已實現國產設備的規模化替代。

其中，中微半導體的刻蝕機已達到國際最先進的3納米工藝水平，併成功打入全球芯片代工龍頭台積電的供應鏈。這意味着，在全球最高端的芯片生產線上，已有了中國刻蝕設備的一席之地。

除了刻蝕機這一「拳頭產品」，中微在薄膜沉積設備，尤其是LED芯片生產的關鍵設備MOCVD領域，也已做到全球領先。

在封裝領域，長電科技、通富微電、華天科技等企業已拿下英偉達、AMD等大廠訂單，穩居全球封測企業前十。

當前，中美在人工智能、先進製造、新能源、量子科技等領域均已躋身全球第一梯隊，諸多議題需要雙方攜手應對。

以人工智能為例，中美在網絡安安全、數據治理、AI倫理、跨境風險防控等方面擁有大量共同關切。