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　　儘管財報業績超預期，人工智能（AI）算力總龍頭英偉達自身股價仍連續兩個交易日下跌，而核心供應鏈環節企業股價再度上攻，A股小夥伴也密集上漲。根據投資機構最新報告預測，在供應鏈成本持續攀升背景下，英偉達即將推出的新一代產品價格將幾乎翻倍。對此英偉達方面暫無回應。

　　業內分析師對證券時報記者表示，AI硬件行業來到價值重構的關鍵節點。其中，內存與互聯環節已經成為關鍵的物理瓶頸，產業鏈上下游博弈進入新階段。

　　GPU成本佔比下降

　　受益於人工智能需求的持續爆發，英偉達2027財年第一財季（2026年2月至2026年4月）交出了一份超預期的「成績單」，核心業務數據中心營收750億美元，按年增長92%。作為核心驅動，Blackwell架構產品持續強勁，GB300與VL72機架需求尤為旺盛，頭部模型廠商與超大規模雲廠商已累計部署數十萬片Blackwell GPU，創下公司史上最快產品上量速度。

　　而備受關注的下一代產品Vera Rubin計劃今年第三季度開始量產發貨。

　　據摩根士丹利最新報告，英偉達即將推出的Vera Rubin（VR200）機架，從ODM（原始設計製造商）處採購的價格約為780萬美元，比英偉達當前GB300 Blackwell機架價格幾乎翻倍。

　　其中，內存被視為英偉達產品漲價的核心推手，加上多個供應鏈環節也在翻倍上漲，導致英偉達「看家本領」GPU的成本佔比反而下降。

　　分析報告顯示，以當前GB200 NVL72機架為例，內存在物料成本中的佔比為5%—10%，但是到下一代產品VR200，內存佔比已飆升至25%—30%，成本漲幅高達435%。另外，PCB（印刷電路板）成本增加233%、MLCC（多層陶瓷電容）成本增加182%等。在此背景下，GPU在整個機架成本中的份額佔比從65%下降至約51%。

　　「英偉達下一代Rubin機架價格暴漲，核心原因不是GPU變貴，是AI硬件的物理瓶頸從算力轉向內存和互聯。」CIC灼識諮詢董事總經理柴代旋向記者表示。

　　報告分析，英偉達VR200機架中，負責數據通信與網絡互聯的核心芯片數量大幅增加，導致MLCC基板用量等隨之增加。

　　財報也印證了這一趨勢。英偉達2026財年網絡業務收入突破310億美元；2027財年一季度公司數據中心網絡收入達到了創紀錄的148億美元，按年暴增近2倍，公司為AI打造的端到端以太網平台Spectrum-X，規模已超過所有其他以太網網絡廠商總和。

　　供應鏈壟斷

　　在釋放業績利好消息背景下，英偉達股價連續兩個交易日回調，資金獲利了結；而存儲供應商以及與Rubin新品密切相關的供應鏈公司，今年以來股價加速上攻。

　　行業觀察人士劉超向記者介紹，無論是存儲、MLCC、PCB等供應鏈，密切佈局Vera Rubin平台的上市公司市場表現顯著。比如美光科技從今年一季度開始為Vera Rubin平台批量生產36GB 12 H的HBM4產品，股價上漲1.38倍；MLCC主要玩家日本村田、太陽誘電等股價今年以來都翻倍上漲；國內產業鏈中，PCB板塊增長強勁，全球最大的覆銅板公司建滔積層板年內股價增長接近3倍，PCB設備企業股價也放量上漲。

　　儘管供應鏈全面漲價，但英偉達的掌控能力並未被削弱。最新財報顯示，一季度公司GAAP毛利率74.9%，按年增長14.4個百分點。

　　英偉達首席財務官Colette Kress日前在接受媒體採訪時強調，公司已經與包括三星、SK海力士、美光科技在內的內存供應商提前數年共同設計和鎖定產能，這種合作模式不僅保障了巨大的供應規模，也讓英偉達能提前鎖定有利的價格區間，有效規避了內存價格暴漲的風險。

　　另外，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳此前強調，公司掌握了AI所需硬件資源，覆蓋封裝、系統、連接器、線纜以及銅、MLCC等，具備壟斷性優勢。

　　上下游博弈

　　在供需兩旺的產業鏈環境下，AI算力的終端雲廠商客戶加入博弈。除了自研專有芯片、購買英偉達競爭對手產品外，還可能變更採購模式，超大規模雲廠商將直接下場採購核心組件。

　　摩根士丹利報告分析，若雲廠商繞過直接採購高價值的SOCAMM內存模組，單台AI機架的均價可從780萬美元降至約670萬美元。目前，鴻海、廣達等主流 ODM廠商有計劃嘗試寄售模式，由雲廠商自行採購核心零部件，ODM只負責組裝，從而減輕ODM的營運資金壓力，但也壓縮了ODM的收入規模。

　　柴代旋稱，對雲廠商而言，自己帶料繞過了渠道層層加價，降低了採購總成本；若雲廠商直接採購內存，英偉達將讓渡這部分加價利潤，聚焦核心算力產品；但是對ODM廠商來說，若轉向寄售模式可減少墊資採購昂貴內存的現金流壓力，但毛利率可能承壓。

　　也有觀點並不認可這種模式。劉超提出，英偉達出售的是完整的產品和服務，而內存只是零部件之一。「英偉達有自己的生態，軟硬件結合保證了機架的性能，如果去掉內存，誰來保證最終的質量呢？」

　　國產AI產業鏈也在密切關注和跟進英偉達新品落地的相關機遇。

　　柴代旋表示，儘管國內企業很難直接切入核心的高毛利硅片，但會在物理支撐環節喫到紅利，包括超高層數PCB板材以及全面液冷零組件，這些環節隨着Rubin的落地，業績彈性較大。

　　今年以來，A股PCB板塊累計上升逾過六成，液冷服務器指數上漲約26%，其中，相關設備廠商漲幅突出。

　　作為大族激光旗下PCB專用設備上市公司，大族數控高管在接受機構調研中表示，受AI算力中心高速傳輸需求拉動，18層以上高多層板需求大幅增長，並向更多層數、更大厚度、更高銅厚及高密度發展。公司CCD六軸獨立機械鑽孔機搭載自主3D背鑽及鑽測一體技術，已通過下一代AI服務器PCB認證並在多家龍頭企業量產。

　　隨着芯片和服務器主板設計複雜度的不斷提升，測試方案和技術也在持續演進，測試設備廠商博傑股份今年以來股價加速上漲，5月22日、25日股價漲停。據公司年報披露，公司打造了完整的GPU模組熱管理液冷測試解決方案，已通過大客戶認證並開始批量交付。另外，公司高管在接受調研介紹，子公司覆蓋超過50%價值量的MLCC核心製程設備。

　　責編：彭勃

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責任編輯：凌辰