智通財經APP獲悉，三星電子計劃在越南投資39萬億越南盾(約合15億美元)，以建設首家芯片測試工廠。這一項目旨在緩解當前由人工智能(AI)需求激增所引發的全球存儲芯片短缺問題。據悉，該工廠位於河內以北約60公里的一處工業園區，目前已經動工，預計將於2027年11月正式投產。

根據三星為新廠址申請環境許可而提交的提案，新工廠年產能將包括1533億千兆比特(Gb)的DRAM芯片，以及另外2556億千兆比特的NAND閃存芯片。該投資已於2026年3月獲得越南當局批准。目前尚不清楚該工廠是否已獲得所有必要的許可，或者與越南當局的談判是否仍在進行中。

早在今年4月，已有消息指出三星計劃在越南北部投資約40億美元建設一座半導體封裝和測試工廠，該項目計劃分階段落地，其中初始階段投資額為20億美元，將成為三星自2008年進入越南以來在該領域的最大單筆投資。

據了解，自4月以來，已有200多名三星工程師和員工在該項目工地進行前期工作——這也是越南企業界常見的一種做法，即在最終審批手續完成前提前推進製造項目，以加快建設進度。

文件內容顯示，該工廠將專注於生產「傳統芯片」(即非最前沿製程的內存產品)。儘管其對AI供應鏈的直接重要性相對較低，但隨着各大製造商將更多產能轉向AI芯片製造，傳統的存儲芯片同樣面臨嚴重的供應短缺。來自AI數據中心運營商的強勁存儲芯片需求，已嚴重製約了智能手機、筆記本電腦和汽車等行業的供應，而三星此次在越南加碼投資測試工廠，有望在一定程度上緩解這一局面。

這家芯片測試工廠只是三星在越南龐大投資藍圖的一部分。截至目前，三星過去數十年已在越南累計投資超過230億美元，是該國最大的外國投資者，涵蓋多個項目。此次建設的新芯片測試工廠的選址附近，正是三星在越南生產智能手機和平板電腦的大型工廠基地。

與此同時，三星方面並不滿足於僅投建一家工廠。文件顯示，三星還計劃將該項目產生的潛在利潤中的最高約25億美元用於潛在的第二家工廠建設。這表明三星對越南作為其半導體後端製造樞紐的戰略價值抱有長期看好態度。

值得一提的是，越南在全球半導體後道工序(封裝測試)產業中佔據重要地位。通常來說，半導體後道工序比前道工序(晶圓製造)更依賴勞動力且技術含量較低。但越南在東南亞半導體版圖中的角色似乎正在發生質變——從單純的低成本組裝基地，轉向承接跨國巨頭核心產能的戰略節點。

英特爾(INTC.US)的動向最具代表性。2026年5月，英特爾確認將哥斯達黎加的部分組裝、封裝和測試業務遷至越南。遷移的產品不是低端芯片，而是用於數據中心服務器和下一代網絡連接的高端產品，包括基於英特爾最先進18A工藝的Panther Lake和Wildcat Lake處理器。英特爾越南工廠位於西貢高科技園區，佔地46.6公頃，累計投資約15億美元，是英特爾全球最大的組裝測試基地。該工廠出口額連年攀升：2023年103.1億美元，2024年114.1億美元，2025年116.7億美元，2026年預計達到146億美元，按年增長25%。

此外，Amkor Technology(AMKR.US)自2021年以來在越南北寧省累計投資16億美元建設先進封裝設施。韓亞美光(Hana Micron)也計劃在2026年前累計投資約9.3億美元擴張其在越南的封裝能力。

在本土突破方面，2026年1月16日，越南電信巨頭Viettel在河內和樂高科技園區開工建設越南首座芯片製造廠，佔地27公頃，採用32nm製程，目標2027年底試產。

越南政府的半導體國家戰略明確提出，到2050年成為全球半導體主要供應國，2030年前建立至少10個芯片封裝與測試設施。此外，越南政府2025年12月投票決定停止稀土元素出口——越南擁有全球第二大稀土儲量，這一決策被解讀為將資源優勢轉化為半導體產業鏈戰略籌碼的信號。