三星電子將從明年起正式推進面向「物理AI（Physical AI）」的半導體平台代工（Foundry）業務。預計公司將與全球電子設計自動化（EDA）及知識產權（IP）企業Cadence Design Systems合作，面向汽車、機器人、工業自動化等多種物理AI應用領域供應半導體產品。

　　據業內消息人士26日透露，三星電子與Cadence正在聯合開發的「物理AI芯粒半導體平台芯片」，計劃於明年年初進行流片。

　　考慮到後續量產周期最快約需6個月，因此預計明年下半年將推出該物理AI芯粒平台的實際產品。

　　此前在今年1月，三星電子與Cadence已正式宣佈，將基於5納米（nm）代工工藝合作開發基於chiplet架構的物理AI半導體平台。業內分析認為，此次合作已進一步細化了生產時間表與商業化路徑。

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責任編輯：陳鈺嘉