TradingKey - 作為全球資本市場最受矚目的年度科技盛宴，COMPUTEX 2026即將於6月2日至5日在台北南港展覽館登場。

這場有着45年曆史的展會，曾見證PC產業從笨重的CRT顯示器到輕薄便攜的筆記本電腦、從單核處理器到多核並行計算的技術演進，而今年，它將徹底擁抱AI時代，以「AI Together」為主題，聚焦AI芯片、服務器機架、互聯技術、液冷散熱、邊緣計算及具身智能等前沿領域，成為有史以來規格最高、關注度最集中的一屆行業峯會。

英偉達的台北時刻

英偉達（NVDA）無疑是本次展會的絕對焦點。

在COMPUTEX之前，英偉達將先在6月1日舉行GTC台北大會，屆時黃仁勳將發表主題演講，新一代Vera Rubin機架（VR200）將成為全場矚目的核心。

作為Blackwell架構的繼任者，這款機架預計下半年實現量產，其算力與功耗比將實現突破性提升。

據英偉達HPC與AI超大規模基礎設施解決方案資深總監Dion Harris透露，Vera Rubin平台進入全面量產階段，讓整體供應鏈完成擴產並做好大規模部署準備，將是目前最核心的工作重點。

黃仁勳是否會在演講中透露液冷散熱、CPO（Co-packaged Optics）互聯技術的應用細節，以及近200萬個零部件的供應鏈保障方案，將直接牽動全球AI產業鏈的神經。

摩根士丹利（MS）最新測算顯示，VR200的物料成本相比前代GB300大幅上漲，其中內存成本飆升435%，佔比從9%躍升至26%，PCB（印刷電路板）和MLCC（多層陶瓷電容）等組件成本也分別上漲233%和182%。

此外，英偉達、微軟（MSFT）與Arm（ARM）官方賬號在本周末同步釋放"開啓PC新世代"的預熱信號，市場普遍推測黃仁勳或將正式發布傳聞中的N1/N1X芯片。該產品據傳整合英偉達低功耗圖形處理單元與聯發科基於Arm架構的中央處理器，若消息屬實，有望打破英特爾與AMD在Windows陣營長期主導的格局。

芯片巨頭的競合

除了英偉達，多位半導體行業領袖也將發表主題演講。

高通（QCOM）CEO Cristiano Amon將分享AI在移動終端的最新進展，可能推出新一代驍龍X系列芯片的升級版本。

英特爾（INTC）CEO陳立武則可能帶來基於18A工藝的Forest Xeon 6+數據中心芯片，展示其在RibbonFET晶體管架構、Power Via背面供電、Foveros Direct3D三維堆疊封裝和EMIB 2.5D先進異構集成等領域的技術突破。

AMD（AMD）CEO蘇姿豐此前已透露處理器市場規模有望按年增長35%，本次展會或公布Helios服務器機櫃的細節，直接對標英偉達的NVL72解決方案，爭奪AI服務器市場份額。

在芯片巨頭之外，鴻海、廣達、和碩、緯穎、緯創、英業達等AI服務器ODM廠商將展示從數據中心到邊緣終端的全棧解決方案。

鴻海將聯合鴻佰科技展示Vera Rubin NVL72關鍵模組Compute Tray，同時呈現AI在智能製造、智能汽車和智慧城市的落地應用。

廣達將展出從數據中心到端側裝置，以及全方位AI Factories的解決方案。還有和碩則聚焦AI服務器、數字孿生、機器人、5G等領域最新成果。

從AI服務器到個人PC，從數據中心到邊緣終端，AI技術正以前所未有的速度滲透到計算產業的各個角落，徹底重塑着全球科技產業的格局。COMPUTEX 2026不僅是展示最新技術成果的舞台，更是產業鏈上下游交流合作的平台，將推動AI技術從實驗室走向商業化應用，加速AI時代的到來。可以預見，本次展會將誕生許多具有里程碑意義的技術突破和合作成果，為全球科技產業的發展注入新的動力。

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