Wen-Yee Lee

路透台北5月29日 - 台灣芯片設計商聯發科（2454.TW）周五表示，該公司同時支持台積電（TSMC）的 2330.TW 和英特爾（Intel）的 INTC.O 先進封裝技術，允許客戶在兩種方案中進行選擇。

((聯發科高級副總裁胡文傑在台北向記者表示：「我們是少數同時支持台積電CoWoS（)） 和英特爾EMIB（）) 這兩種先進封裝技術的定製芯片供應商之一。我們讓客戶自行選擇。」

CoWoS（基板上的晶圓上芯片）是台積電（TSMC）的一種先進封裝技術，廣泛應用於人工智能芯片，包括Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O 設計的芯片。EMIB（嵌入式多芯片互連橋）則是英特爾（Intel）的競爭性先進封裝技術。

據兩位知情人士透露，聯發科正在為Alphabet旗下的 GOOGL.O Google設計定製AI芯片，並考慮採用英特爾的EMIB先進封裝技術。

聯發科尚未公開將谷歌列為其定製芯片業務的客戶，也未就其是否可能在為谷歌生產的芯片中採用EMIB技術發表評論。

聯發科正將其定製AI芯片業務拓展至傳統移動芯片業務之外，並重申已將其2026年數據中心業務營收預期上調一倍至20億美元。

該公司預計，2027年定製AI專用集成電路（ASIC ）的潛在市場規模（(, TAM）) 可能 達到700億至800億美元，其目標是在該市場中佔據10%至15%的份額。

聯發科還表示，其已擁有多款基於台積電A14工藝的測試芯片，該工藝是台積電的下一代製造技術，預計將於2028年進入量產。

該公司還表示，計劃使用台積電位於亞利桑那州的晶圓廠，包括用於製造4納米和3納米工藝的芯片。

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