三星電子稱已開始向客戶交付業內最先進的12層HBM4E樣品，在人工智能（AI）存儲芯片競爭中搶佔先機。

　　這家韓國最大企業表示，這款12層HBM4E為48GB容量型，較上一代產品提升超過30%。三星今年2月啓動HBM4量產，這一里程碑凸顯出高帶寬內存市場的開發進度之快。

　　HBM芯片通過將多層DRAM垂直堆疊，在顯著提升數據傳輸速度的同時降低功耗，已成為AI處理器的關鍵組件。

　　隨着AI基礎設施投資快速增加，市場對速度更快、能效更高的存儲芯片需求持續激增，各大內存廠商正在競相爭取未來AI系統的訂單。

　　三星率先推進12層HBM4，可能有助於增強其對SK海力士等競爭對手的優勢。SK海力士4月表示，目標是在2027年實現HBM4E量產，並於今年下半年向客戶提供HBM4E樣品。

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責任編輯：王永生