全球芯片巨頭英特爾在台北國際電腦展上宣佈，已與全球最大電子製造商富士康達成合作，共同開發機架級AI基礎設施，旨在解決現代數據中心面臨的關鍵瓶頸問題。這是英特爾在AI領域宣佈的最新一項重要合作。

　　該合作是英特爾「機架級藍圖」倡議的核心組成部分。雙方將整合英特爾在處理器架構、硅技術和軟件生態方面的優勢，以及富士康的全球製造規模和系統集成專長，共同打造從芯片到機架的完整AI系統。合作重點包括開發搭載英特爾至強處理器和先進AI性能提升設備架構的服務器機架，並推進高速互連技術、系統遙測和冷卻設計等領域的創新。

　　此次合作瞄準了AI工作負載結構的根本性轉變。市場分析指出，隨着AI應用從模型訓練向智能體推理擴展，長期以來每顆CPU配比四顆GPU的格局正在向接近1：1的方向演變。這意味着CPU在數據中心中的地位正在迴歸。英特爾首席執行官陳立武在主題演講中表示：「我們的客戶要求我們從系統層面思考，幫助他們大規模服務真實的智能體工作負載。」

　　為應對這一趨勢，英特爾推出了首款基於Intel 18A製程的數據中心CPU——至強6+處理器，配備288顆能效核，專為雲原生、智能體AI及網絡密集型工作負載設計。一個32U的液冷機架可容納超過36800個核心，在約100千瓦功耗下實現業界領先的智能體AI部署密度。

　　此次合作還延伸至邊緣計算和物理AI領域，目標是機器人、汽車、智慧城市和智能製造等新興應用。兩家公司還將探索設計服務和定製芯片開發方面的合作。

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責任編輯：張俊 SF065