2026年Computex展會（台北國際電腦展）期間，英特爾集中展示了全鏈條AI創新成果，覆蓋底層芯片、數據中心基礎設施、雲服務及垂直行業解決方案，依託多元軟硬件產品與跨界戰略合作，全面發力推理、智能體及物理AI賽道，助力產業AI化升級。

　　此次推出的核心硬件中，英特爾全新至強6+處理器成為數據中心算力基石。該芯片採用Intel 18A先進製程，也是該工藝首次落地數據中心CPU，專為高密度、可橫向擴展的AI工作負載量身打造，重點適配智能體AI的任務編排、併發處理等核心需求。憑藉優異的能效表現，單液冷機架僅需32U空間、100千瓦功耗，即可實現36864個核心的超高算力部署，無須改造數據中心基礎設施，就能支撐大規模AI工作負載落地。

　　針對當下爆發的AI推理與智能體工作負載需求，英特爾聯合SambaNova、富士康推出量產級機架級AI基礎設施。該方案融合至強處理器與SambaNova SN-50可重構數據流單元，由富士康提供系統集成支持，兼顧高性能推理能力與成本、能效優勢。同時，富士康還將推出高CPU密度機架變體，適配成本優化型推理、數據處理等輕量化工作負載，精準匹配不同場景算力需求。

　　雲服務層面，專屬企業推理雲Vector Core Compute推出基於英特爾硬件的完全解耦推理方案。該架構依託至強6處理器完成任務編排，搭配SambaNova RDU與NVIDIA Blackwell GPU協同算力，已實現商業化落地。其首個客戶Together.ai在MiniMax 2.5模型中跑出業界領先的企業級推理速度，同時該方案已開放給Vista Equity Partners旗下90餘家企業成員，可覆蓋超250萬企業客戶與7.5億終端用戶。

　　行業落地方面，英特爾攜手富士康、西門子、日立等多家全球行業龍頭，搭建垂直領域AI解決方案生態。合作場景涵蓋工業芯片定製、晶圓廠與量子計算、腦機接口神經形態技術、AI賦能藥物研發等多元領域，通過專屬芯片與定製化方案，解決不同行業的差異化算力與智能化需求。

　　消費端與邊緣市場同樣收穫亮眼成果。第三代英特爾酷睿Ultra處理器已賦能超325款PC產品，依託18A製程優勢，兼顧高性能與長續航，同時全新銳炫G系列助力品牌切入遊戲掌機市場。目前該系列處理器已獲得130餘家客戶認可，廣泛應用於工業製造、智慧城市、具身智能等邊緣AI場景。

　　英特爾首席執行官陳立武表示，公司將持續深耕全棧技術創新，聯動生態夥伴推進AI技術落地，依託從芯片到系統、從消費端到產業端的完整佈局，為全球AI產業升級持續賦能。

（文章來源：中國經營報）