英特爾正加速推進玻璃基板戰略佈局，將印度作為重要生產基地。

據TrendForce周一報道，印度政府宣佈，英特爾與3DGS計劃在印度東部奧里薩邦投資約33億美元，建設一座基板製造工廠。

該項目選址布巴內斯瓦爾-庫爾達地區，建設周期預計為五至六年，聚焦先進封裝玻璃芯基板、高密度互連基板及相關半導體技術。

據The Next Web援引印度政府數據，該工廠建成後預計年產玻璃基板約7萬片，同時生產約5000萬個組裝單元及近1.3萬個先進3D異構集成模塊。此舉標誌着英特爾在玻璃基板商業化進程中邁出關鍵一步，也折射出全球科技巨頭圍繞下一代封裝材料展開的激烈角逐。

印度建廠：英特爾與3DGS聯手落子奧里薩邦

3DGS成立於2005年，是一家美國半導體技術公司。據STAR Market Daily報道，該公司獲英特爾支持的封裝設施已於今年4月在奧里薩邦首府布巴內斯瓦爾正式破土動工。

此次33億美元投資計劃覆蓋先進封裝玻璃芯基板及高密度互連基板兩大核心方向，建設周期橫跨五至六年，體現出英特爾對該技術路線的長期承諾。奧里薩邦作為印度半導體產業新興聚集地，正逐步吸引全球頭部企業落戶。

英特爾的玻璃基板戰略並不侷限於印度。據福布斯報道，美國新墨西哥州里奧蘭喬有望成為英特爾首個玻璃基板量產製造基地，並可能躋身全球首批同類設施之列。目前，英特爾的玻璃基板僅通過位於錢德勒的一條試驗線進行生產。

兩地並行推進的佈局表明，英特爾正試圖在玻璃基板這一新興賽道上同步構建研發與量產能力，以應對未來AI芯片封裝需求的快速增長。

台積電、三星、SKC加速玻璃基板商業化

英特爾並非孤軍奮戰。全球科技巨頭正競相推動玻璃基板走向商業化。

據台灣經濟日報報道，台積電已將其面板級封裝技術命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心轉變在於從傳統圓形晶圓轉向方形玻璃或有機基板，量產時間最早可能在2028年實現。

韓國方面，據Business Post報道，SKC及其子公司Absolics預計將於2026年底啓動全球首批玻璃基板商業化生產。The Elec則報道稱，三星電機正在忠清南道世宗工廠運營玻璃基板試驗線，量產目標定於2027年後。

此外，據工商時報報道，台灣製造商指出，AI服務器對大容量存儲的旺盛需求正推動硬盤技術向熱輔助磁記錄（HAMR）演進。由於HAMR涉及高溫工藝，耐熱玻璃基板有望取代傳統鋁製盤片，為玻璃基板開闢出半導體封裝之外的又一增量市場。