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- 新一代Supermicro AMD Helios平台將亮相台北國際電腦展
- 機架級DCBBS架構支持快速部署,可從單機架無縫擴展至超大規模AI集群
- 搭載AMD Instinct™ MI455X GPU的72-GPU雙寬Helios機架為大規模AI訓練和推理工作負載提供卓越性能
加利福尼亞州聖何塞和台北2026年6月2日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®(數據中心構建模塊解決方案,DCBBS)的AI、企業、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)與AMD密切合作,將在台北國際電腦展(Computex)推出新一代AMD Helios機架級平台。 Helios平台專為智能體AI時代打造,使雲服務提供商(CSP)、新型雲服務商、超大規模數據中心運營商和各類企業能以出色的效率和可擴展性落地大規模AI工作負載,涵蓋主權AI、大語言模型訓練、推理和微調等場景。
AMD Helios平台
Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示:「依託DCBBS,Supermicro將從傳統服務器設計轉型為完整的機架級架構,重新定義數據中心的潛力。 我們將Supermicro的DCBBS與AMD Instinct™ MI455X GPU架構相結合,帶來前所未有的AI性能,憑藉先進散熱實現能效提升,並為下一代AI工作負載構建可擴展的基礎設施。」
AMD數據中心解決方案事業部企業副總裁Ravi Pendekanti表示:「AI發展的下一階段不僅取決於更高的算力,還要依賴於算力的部署、連接和擴容效率。 AMD Helios打造的開放式機架級AI架構,整合了AMD領先的算力、網絡和軟件技術,助力客戶加快部署,提升基礎架構效率,並以長效靈活的架構滿足高要求的AI工作負載。」
Supermicro是首批與AMD深度合作、將Helios解決方案推向市場的合作伙伴之一,此舉將進一步鞏固其在端到端AI基礎設施解決方案領域的領先地位。 Helios是一款搭載72塊GPU的雙寬機架級系統,採用AMD Instinct MI455X GPU、第6代AMD霄龍(EPYC™)處理器以及AMD Pensando™網絡技術,通過開源的AMD ROCm™軟件棧實現統一運行。 Helios針對大規模AI部署進行優化,具有超高算力密度和出色性能,可滿足前沿模型訓練和高吞吐量推理的性能需求。 核心能力包括從單機架到集群層面的模塊化可擴展性、適配縱向和橫向擴展AI的開放式網絡以及擁有機架級軟件加速的集成虛擬化能力。
依託開放式網絡、高級安全機制以及集成式ROCm™軟件,Helios可助力服務商加快AI服務上線,優化資源利用率,並在超大規模部署場景下穩定輸出高性能的AI能力。
Helios平台充分體現Supermicro的A+A+A理念:架構(Architecture)、加速器(Accelerators)及前沿技術(Advancements),融合機架級系統設計、AMD領先的AI計算解決方案以及集成式軟件創新成果。 這種協調一致的方案可幫助客戶更快地部署AI基礎設施,提升運營效率,並隨着需求增長實現無縫擴容。
DCBBS基於經過驗證的組件和子系統構建,打造完整、模塊化的AI基礎設施,支持從單台服務器和網絡設備到完整的機架級、數據中心級解決方案的靈活部署,並且配套軟件和服務。
AMD Helios機架級解決方案將亮相Supermicro位於台北南港展覽館1館4樓N0602號的展台,參會者可現場直觀了解產品設計及豐富功能。 參會者還可現場體驗Supermicro旗下的A+ Superverse Interactive Demo互動演示平台。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用優化整體IT解決方案供應商。 Supermicro在加利福尼亞州聖何塞創立並運營,致力於為企業、雲、AI以及5G電信/邊緣IT基礎設施提供市場首創的創新技術。 我們是一家全面的IT解決方案供應商,提供服務器、AI、存儲、物聯網(IoT)、交換機系統、軟件和支持服務。 Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業能力進一步促進自身的研發與生產,為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。 我們的產品在美國、亞洲和荷蘭內部設計並製造,通過全球運營實現規模化和高效率,並優化流程以提高總擁有成本(TCO)、減少環境影響(綠色計算)。 獲獎的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能夠根據其具體工作負載和應用需求進行優化,從我們靈活且可複用的構建模塊體系中進行選擇,支持廣泛的形態規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源及散熱解決方案(空調冷卻、自然冷卻或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
AMD、AMD Arrow徽標、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm及其組合是Advanced Micro Devices, Inc.的商標。
