智東西

作者 | 雲鵬

編輯 | 漠影

從年初「龍蝦（OpenClaw）」的爆火到「愛馬仕（Hermes）」刷榜反超，2026年毫無疑問是「智能體之年」，智能體不再是空中樓閣，我們通過AI手機、AI PC、智能可穿戴等各類日常設備作為入口，來接入、交互並體驗AI。

AI從「大模型訓練」走向大規模「推理」，進一步邁向具備規劃、推理與行動能力的智能體（Agentic AI）階段。

縱觀一系列科技公司的重磅發布以及各大展會上的焦點技術，全球科技巨頭無疑已經達成「共識」：Agentic AI成為全行業聚焦的核心方向。

但隨着智能體向多智能體協同、長周期推理及持續上下文演進，Token需求指數級爆發，全球每10秒產生的Token需求量已超過300億，單純的集中式雲端AI，帶寬成本、高昂功耗、延遲焦慮以及隱私泄露風險突出，經濟和技術上難以持續。

AI的未來，不再取決於我們構建了多少算力，而更多取決於如何更智能地使用這些算力。毫無疑問，這是一場算力利用範式轉變，「分佈式推理」已經成為必然趨勢，行業亟需將推理能力分佈式部署到最合適的位置。

這樣的行業背景下，AI生態巨頭高通在Computex大會期間帶來一系列重磅發布，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在演講中首次提出「計算連續體」概念。高通面向智能體時代的AI生態戰略，直指分佈式推理部署的核心痛點。

高通公司CEO安蒙（Cristiano Amon）

簡單來說，智能體時代的終極方向是「智能無處不在」，AI的部署必須跨越設備端、邊緣端到雲端，形成一個無縫流動的統一計算網絡——計算連續體。

而在這一方向上，高通正賦能從個人可穿戴終端（毫瓦級）到高能效數據中心（千瓦級）的各類設備，通過在每一層級上優化性能、功耗、成本，尋找兼顧三者及隱私安全的最優解。

用安蒙的話來說，高通的目標是「在任何地方都能實現‘智能最大化’和‘能效最大化’」。智能體時代，高通已經成為AI新基建的核心生態築基者。

一、Agent時代呼喚AI分佈式基建，高通計算連續體背後三大技術支柱

為什麼智能體時代必然需要AI分佈式部署？實際上，從AI手機、AI PC、機器人、智能穿戴到汽車，我們可以清晰地看到，今天的智能體已經不會侷限於某一固定的物理位置。

智能體會根據當前的計算成本、實時性能要求和上下文複雜度，在終端設備、邊緣、本地環境和數據中心之間進行動態遷移與負載均衡。因此，「規劃」與「編排」就成為智能體核心工作，而規劃高度依賴CPU進行邏輯控制、條件判斷與任務分發，智能體的算力網絡同樣必須是分佈式的。

智能體需要不斷跨模型、跨系統、跨環境路由任務，但如今大多數傳統設備並非為這種「始終在線」（always-on）的智能體工作負載而設計。

面對這樣的AI推理分佈式發展趨勢，高通有着其端到端的系統級佈局，可以通過統一架構，給計算連續體的實現提供三個關鍵方向的技術支撐。

首先，是解決智能體在哪運行的問題，從毫瓦級的可穿戴設備，到千瓦級的數據中心，高通都有着基於統一架構的技術和產品解決方案，進而保證AI推理、智能體的規劃工作在各個設備、系統之間無縫高效流動起來。

這樣一來，Token能夠被更好地、更智能地分配、調度，在AI規模化發展、確保性能與響應速度的同時，顯著降低總體擁有成本（TCO）。這對於企業和消費者來說都十分重要。

第二，是解決智能體如何落地的難題，到底要如何去幫助行業構建原生的AI產品和系統？這塊一直是高通的強項所在，從AI手機、AI PC、可穿戴、機器人到各類邊緣推理設備，高通都可以提供AI原生的硬件層面支撐，終端設備是用戶體驗AI的直接載體，即時性能、隱私保護與可靠性是影響用戶AI體驗的關鍵。

具體來看，高通有着高性能CPU、面向推理的NPU與GPU相結合的專用加速器，可以在功耗和成本限制內，實現「始終在線」的智能體體驗。

高通在邊緣AI領域深耕多年，對各類終端設備差異化的需求十分了解，這也是高通的核心優勢所在。

第三，是解決多智能體協同趨勢下，智能體間如何協作的問題，也就是鋪平「連接」的道路。無線通信技術可以說是高通的另一項「看家本領」，其在高速互連、網絡和系統集成方面有着長期積累。

尤其在6G方面高通已經進行了大量前瞻性佈局，6G技術把「算力感知能力」引入到網絡中，可以說為大規模分佈式AI系統在多節點間的實時路由提供了網絡層面的確定性保障，高通在今年MWC上提到，6G是第一代專為AI時代設計的無線通信技術。

可以看到，智能體時代AI推理的分佈式發展已是必然，而高通的全鏈路全場景覆蓋的解決方案佈局，讓智能體可以快速落地各類設備，並讓用戶可以在這些產品中獲得優秀的AI智能體體驗；

高通正成為智能體時代AI基建關鍵角色。

二、從PC到具身智能，高通多項重磅新品發布，全棧加速智能體落地

此次Computex大會期間，高通可以說來了一次AI生態全家桶的「技術大閱兵」，從手機、PC、可穿戴、機器人、汽車到數據中心，各類王牌武器引起行業和消費者關注熱議。

在個人計算領域，高通驍龍C平台重磅登場引起了行業和消費者的廣泛關注。在PC領域正式站穩腳跟並積累了兩代產品經驗後，高通正進一步向主流與入門市場滲透，更豐富的產品形態可以讓更多消費者享受到AI紅利。

在智能體爆火，各類「龍蝦本」層出不窮的今天，驍龍C平台這種主打輕薄本、突出高能效、長續航的產品愈發受到市場歡迎。

此次驍龍C平台可以說是專為入門級筆記本電腦打造，這一市場長期缺乏優秀的產品，搭載驍龍C平台的產品可以實現更好的全天候電池續航，在有任務負載時可以快速響應提供性能支撐。

對於學生黨、家庭用戶和小型企業用戶來說，都是快速享受智能體AI紅利的一個便捷、高性價比「入口」。據了解，宏碁、惠普和聯想等頭部OEM大廠都會很快推出相關產品。

在驍龍C平台加持下，筆記本電腦可以實現更極致的能效，進而採用無風扇設計，做得更加輕薄，同時兼顧出色的續航，這在此前的入門級產品中一直是一個突出短板。

日用、輕度生產力辦公、日常AI任務都不在話下，在集成式NPU的加持下，端側AI能力也得以加速進入普及型筆記本電腦市場。

PC領域的重磅發布之外，高通這次還面向物理AI的具身智能領域重磅發布了Dragonwing IQ10 機器人蔘考設計。

其實早在今年年初的CES上，高通就已經提出「將每一個物理實體轉變為一個持續學習的智能機器人」的願景，此次IQ10的推出，也是向着這一願景前進的階段性成果落地。

在機器人領域，異構邊緣計算、具身智能、MLOps（Machine Learning Operations）、AI飛輪、即用型開發平台、複合AI系統是高通瞄準的六個關鍵技術方向。

其核心希望打造一個「複合AI系統（Compound AI）」，集成空間理解、長周期推理、多模態精準度等特性，可以與人類及其他物理AI智能體進行無縫協作，最終實現完整的端到端閉環任務。

目前機器人系統極度複雜，傳統拼接子系統的研發模式導致前期工程成本高、集成周期長、大規模量產難以兼顧高可靠與安全性，IQ10的發布可以說直指這些痛點和需求。

簡單來說，IQ10是一個具備極高集成度、完成度、「即插即用」的解決方案，從硬件到軟件全部就緒。不論是開發者還是機器人企業，都不再需要「重複造輪子」，可以快速將想法落實到可部署的實際系統。

具體來看，其有着700 TOPS端側AI算力，搭載了18核高通 Oryon CPU、多核NPU，GPU還內置了專用安全島。

在多模態交互、視覺能力愈發重要的今天，IQ10支持12路高速GMSL2攝像頭輸入，支持8K 120幀視頻編碼與解碼，可以說視覺信息處理能力拉滿。存儲方面，其16×16 LPDDR5內存控制器支持ECC糾錯。

值得一提的是，在諸多特性集於一身的情況下，IQ10採用了集成度極高的完全封閉式箱體設計，同時兼顧出色的散熱能力，這對於在機器人場景的使用至關重要。

軟件層面，IQ10基於Ubuntu Linux底座，集成各類主流AI運行時，支持本地大語言模型推理，提供了MLOps及生命周期工具，真正打通了端到端的任務流程。

對於行業來說，IQ10可以顯著降低具身智能相關研究開發的前期投資，實現軟件驅動可擴展，降低新任務的邊際成本；硬件層面其封閉式設計、出色散熱能力和安全島保障，可以讓產品實現高可靠、高安全、易維護等特性。

簡單來說，開發者們可以專注於構建差異化的優秀機器人應用，其他「基建」工作IQ10基本都可以一站式搞定。

最後，在數據中心領域，高通在Computex大會上提前劇透了本月即將發布的重磅「王炸」：CEO安蒙在演講尾聲正式發布了高通面向數據中心市場的新產品品牌——Dragonfly。

至此，從最小的可穿戴設備到具備極致性能的數據中心，高通計算連續體生態進一步完善，從各個層級加速賦能行業。

我們看到，從驍龍C平台到Dragonwing IQ10參考設計，再到Dragonfly品牌的首秀，高通真正通過硬核技術創新打造了諸多直指行業痛點的產品解決方案，加速智能體在各領域的落地應用。

從PC、具身到數據中心，計算連續體不是一個新概念，而是通過實實在在的硬件、軟件、生態協同的解決方案賦能產業。

三、傳統芯片巨頭，正向系統級智能體AI解決方案領跑者加速蛻變

在一系列新產品、新技術發布之上，我們看到智能體時代的高通，正在進行一場自我進化。

單一硬件售賣模式已經被徹底打破，在智能體時代，孤立硬件無法應對「始終在線、跨端路由、多模態複合」的智能體需求，高通選擇在統一架構之上形成生態壁壘，將異構計算內核（Oryon CPU、NPU、GPU）、安全島，以及AI軟件棧融為一體。

無論開發者在可穿戴設備、手機、汽車還是機器人上開發智能體，面對的都是同一套開發流和統一的架構底座。

當然，高通能夠提供系統級智能體AI解決方案、領跑行業的背後，是其在智能體領域的長期深耕。

在端側大模型爆發的2023年，高通就開始在手機旗艦SoC中重點提升NPU性能，並在行業內首次實現了端側運行百億參數模型；2024年開始，高通就已經在強調智能體在感知、記憶、工具調用和多端協同上的閉環能力。

2025年，越來越多基於高通驍龍平台實現的端側多模態智能體驗開始落地，橫跨手機、PC、智能眼鏡等產品，智能體開始具備系統級編排能力，能夠跨越音樂、導航、天氣、短信等不同應用直接替用戶執行復合任務。

高通在硬件層和系統層打通了手機、PC、智能汽車及可穿戴設備之間的壁壘，智能體開始具備持續感知、獨立拆解任務並多端協同執行的能力。從芯片半導體、傳感器、通信到軟件棧，高通搞定了最難啃的「系統級集成」硬骨頭。

今天的高通，不再僅僅是一家芯片公司，而是成為智能體時代不可或缺的系統級全棧解決方案巨頭。

與此同時，高通也在積極聯合產業各方，在生態層面建立更紮實的「朋友圈」。AI時代，尤其是智能體時代，合作共贏是行業必然。

正如安蒙在演講中所說的，引領變革的技術演進從來不是靠一家公司單打獨鬥實現的，沒有任何一家公司能獨自包攬一切，技術的本質在於夥伴關係。如今所有設備都為迎接智能體的未來而發生變革，這就是擺在高通和合作伙伴面前的巨大機遇。

結語：智能體浪潮引發算力產業重塑，芯片巨頭成AI基建核心賦能者

智能體浪潮之下，AI推理分佈式化已經成為必然趨勢，從毫瓦到千瓦級的「計算連續體」能力，成為高通賦能產業的核心抓手。高通全線佈局的生態價值愈發凸顯，智能體體驗真正變得高效、無縫、自然。

正如安蒙所說，智能體已經來到了我們的身邊，變革正在席捲每一個角落，對於新產品、新計算架構的需求不斷被催生，這一輪設備升級換代周期，很可能會成為整個行業有史以來見證的最大規模浪潮之一。

未來，智能計算無處不在正加速走向現實，高通憑藉其底層技術硬實力和系統級全鏈路完整佈局，已經在智能體AI基建浪潮中佔據了關鍵生態位，也將成為AI基建的核心賦能者。