智通財經APP獲悉，南方兩倍做多三星電子(07747)升逾3%，截至發稿，漲3.11%，報225港元，成交額39.85億港元。

消息面上，據市場媒體報道，6月2日，三星電子在Computex 2026展會上首次展出全球首款HBM5內存。該技術面向高性能計算與AI訓練需求，採用2nm基礎裸片與1c nm DRAM，支持4096-bit I/O通道及16層堆疊，單堆疊帶寬達4 TB/s。為應對高功耗，HBM5將應用浸沒式冷卻技術，預計量產時間為2029至2031年。

三星電子首席技術官Song Jae-hyuk在展會上表示，隨着AI系統日趨複雜，從存儲、晶圓代工到邏輯芯片與封裝的全價值鏈競爭力愈發關鍵。HBM5的核心技術亮點是名為Heat Path Block(HPB)的熱管理創新，通過在半導體晶圓之間引導熱量流動，有效緩解高密度堆疊芯片中的熱量積聚問題，從而提升性能穩定性與運行可靠性。該技術已在HBM4E平台完成驗證，計劃隨HBM5正式商用。