6月3日，A股震盪上漲，三大股指盤初集體走高，滬指低開高走，創業板升逾2%，主要得益於算力硬件股等科技股大漲推動。光芯片、光模塊、先進封裝、光通信等方向強勢拉升，芯片半導體產業鏈同樣大漲，大消費板塊調整，白酒下跌。

港股低開低走，恒指、恒科指雙雙下挫，恒指跌1%，恒科指跌超1%。科網股集體下挫，芯片半導體逆勢走強，中芯國際、華虹半導體反彈。債市方面，國債期貨多數下跌。商品方面，國內商品期貨多數品種下跌。核心市場走勢：

A股：截至發稿，滬指漲0.24%，深成指漲1.48%，創業板指漲2.19%。

港股：截至發稿，恒指跌1.02%，恒科指跌1.51%。

債市：國債期貨全線下跌，截至發稿，30年期主力合約跌0.16%，10年期主力合約跌0.01%，5年期主力合約持平，2年期主力合約跌0.01%。

商品：國內商品期貨多數品種下跌，截至發稿，橡膠、滬錫漲1%，滬銅、滬鋁、鈀金、紙漿、焦炭、原油、玻璃、錳硅、不鏽鋼等走高，螺紋鋼、焦煤、熱軋卷板、燃油、燒鹼、工業硅、滬金、雞蛋、鐵礦石、菜籽、滬銀、鉑金、豆粕、滬鎳等品種紛紛走低，氧化鋁、瀝青跌超1%，多晶硅、集運指數、碳酸鋰均跌超2%。

09:50

創業板指漲近2%，銅纜高速連接、光纖、CPO、半導體等方向領升。源傑科技漲逾10%，天孚通信漲逾9%，光庫科技漲逾7%，新易盛漲逾6%。

09:47

香港恒生指數日內跌幅擴大至1%。

09:45

超硬材料概念股再度爆發，惠豐鑽石漲近20%，國機精工漲停，力量鑽石漲逾9%，四方達漲逾7%。

09:39

存儲芯片概念震盪拉升，同有科技升逾10%，江波龍、朗科科技、香農芯創、德明利、兆易創新、大為股份、神工股份跟漲。

早盤先進封裝概念活躍，康強電子漲停，通富微電逼近漲停，晶方科技、士蘭微、華潤微、長電科技、雅克科技跟漲。

消息面上，聯發科宣佈其下一代芯片將僅採用英特爾的EMIB-T先進封裝技術，不再使用台積電的CoWoS方案。聯發科在會議中透露，該下一代芯片項目的流片（tape-out）目標定於2026年第四季度，並計劃在2027年第四季度進入量產階段。

09:37

恒生科技指數盤初跌幅擴大至1.2%，恒指跌0.7%。

09:35

港股光通信股盤初全線走強，曦智科技升逾10%，長飛光纖光纜升逾6%，劍橋科技升逾5%，FIT HON TENG升逾3%。

09:28

早盤CPO概念大幅高開，天孚通信漲近10%，創歷史新高，總市值超3900億，蘅東光、羅博特科、光莆股份、太辰光、環旭電子等跟漲。

消息面上，6月2日，在Computex 2026電腦展期間，英偉達CEO黃仁勳在與Marvell CEO馬特·墨菲的對話中表示，Marvell將成為下一家市值達萬億美元的公司。同時，英偉達宣佈，NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產。與使用傳統收發器的網絡相比，Spectrum-X以太網硅光技術可實現能效提升5倍，AI正常運行時間提升5倍，部署時間快1.3倍。

09:26

上證指數低開0.17%，創業板指漲0.82%。CPO、光纖概念股持續走強，光刻機、量子技術、高速銅連接、AI算力題材活躍；電商、AI應用、電力、光伏逆變器、PCB、服務器、電池概念股走弱。

09:21

恒生指數低開0.33%，恒生科技指數跌0.7%。聯想集團跌近8%，蔚來、金蝶國際跌逾3%，理想汽車、小鵬集團跌逾2%。