自英偉達Rubin架構於今年3月發布以來，MLCC（多層陶瓷電容器）賽道迅速成為資本市場焦點。上周，中日韓10家被動元器件公司市值加權周漲幅達35%，市場開始熱議"MLCC是否會成為下一個存儲"。
華泰證券最新報告指出，Rubin架構驅動單機櫃MLCC價值量從H100時代的3000美元躍升至2.2萬美元，2027年有望達4萬美元，量價齊升邏輯清晰。供給側，高端MLCC擴產擠壓通用品產能，漲價信號已相繼落地，邏輯與HBM擠佔DRAM高度一致。
不過，AI服務器高容MLCC雖呈現類HBM的雙寡頭格局，資本壁壘卻遠低於存儲，中長期供給風險不可忽視。估值層面，板塊2026年預期PE中位數已達43.3倍，顯著高於存儲板塊的8.7倍，後續上行動力須從"估值修復"切換至"盈利兌現"。
架構升級驅動量價齊升，AI服務器MLCC進入高景氣周期
本輪MLCC行情的核心驅動力，來自英偉達GPU架構持續升級帶來的單機價值量躍升。根據SemiAnalysis測算，單機櫃MLCC價值量已從H100時代的約3000美元，提升至GB200時代的1.2萬美元，而最新Rubin VR200平台進一步升至2.2萬美元。隨着2027年Rubin Ultra進入放量周期，單機櫃MLCC價值量有望繼續攀升至4萬美元。
不僅價值量提升，需求規模也在快速擴張。單機櫃MLCC用量已由約1.5萬顆增長至9萬顆以上，高壓、高容、小型化產品需求顯著增加，垂直供電架構普及以及基板內埋器件、硅電容等新技術導入，也進一步推高了高端MLCC的需求強度。
面對超預期的訂單增長，市場人士對行業景氣周期的判斷明顯轉向樂觀。村田社長在5月27日投資者交流會上表示，AI數據中心資本開支高峯已從此前預期的2028年延後至2030年，意味着需求高景氣周期將持續更長時間。
為滿足未來訂單需求，村田已於5月宣佈未來兩年追加800億日元資本開支，重點擴充日本本土高端、高容MLCC產能。整體來看，AI服務器對高端MLCC需求的持續升級，正推動行業進入量價齊升的新一輪景氣周期。
高端產能擠佔驅動，漲價信號密集落地
本輪漲價與以往補庫周期有本質區別。AI高容MLCC單顆消耗的燒結產能是通用低容品的數十倍——這與HBM擠佔DRAM普通產能的邏輯高度一致：高端需求對通用產能形成結構性侵蝕，而非單純的需求總量增長。
漲價信號已密集落地：
-
村田：4月對AI服務器高容MLCC提價15%–35%；
-
太陽誘電：跟進宣佈自5月起對中低容消費級及車用MLCC提價6%–13%；
-
SEMCO：據《Digitimes》，亦擬對MLCC再提價5%–10%；
-
TDK：社長在4月28日業績會上將AI數據中心列為核心投資方向，目標AI相關業務至2031財年實現25%–30%的年複合增長率。
此外，日本財務省4月貿易數據顯示，商社正在亞洲市場積累MLCC庫存，需求前移信號較為明確。
雙寡頭主導，護城河深度存疑
AI服務器用高容MLCC目前由村田與SEMCO主導，合計市場份額約90%，集中度與HBM市場（SK海力士等合計約80%）相近。SEMCO社長在4月釜山活動中明確將資本開支集中於AI服務器及車載高容品段，方向與村田高度一致。
然而，MLCC與存儲的競爭壁壘存在關鍵差異。MLCC新建產線僅需不足10億美元，而DRAM先進Fab單廠成本高達150億至200億美元。儘管12至18個月的產品驗證周期構成了短期護城河，但遠低於存儲芯片的資本門檻，纔是決定中長期供需格局的核心風險。
此外，產線之外還存在隱性瓶頸——上游高端陶瓷材料（納米級鈦酸鋇介質粉體）的供給。當前國內廠商正加速突破，部分已進入驗證期，高端陶瓷粉體的供應節奏值得重點跟蹤。
溢價已充分，後續看盈利兌現
MLCC行業傳統採用PE估值法。據Factset一致預期，當前板塊2026年預期PE中位數為43.3倍，而存儲板塊僅為8.7倍——市場已對MLCC的AI資產價值給予了相當充分的溢價。
這意味着，板塊後續上行動力將從「估值修復」切換為「盈利兌現」，ASP（平均售價）的實際演變將成為核心觀察指標。
華泰證券在報告中對投資佈局給出以下方向性建議：
-
AI高容方向：在英偉達供應鏈中份額較高的日韓龍頭，有望在AI服務器高容MLCC ASP上行背景下持續受益；
-
通用品漲價方向：在產能收縮及通用品漲價趨勢下，通用品份額較高的相關廠商值得關注；
-
A股國產化方向：高容MLCC及電感領域的國產化進程持續推進，相關本土廠商具備中長期跟蹤價值。
