A股三大指數今日衝高回落，截止收盤，滬指漲0.22%，收報4083.97點；深證成指漲0.73%，收報15704.71點；創業板指漲1.65%，收報4122.99點。滬深京三市成交額達到31534億，較昨日放量3402億。行業板塊漲少跌多，稀土、煤炭、小金屬、半導體、通信設備板塊漲幅居前，影視院線、教育、航空機場、玻璃玻纖、廣告營銷板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量超過1700只，逾80只股票漲停。 　　6月2日，韓國SK集團會長崔泰源在Computex2026上對媒體透露，旗下存儲芯片公司SK海力士計劃五年內將晶圓產能翻番，以應對全球人工智能基礎設施建設帶來的內存芯片持續短缺。另外存儲廠商鎧俠也表示，超大規模數據中心正尋求籤訂涵蓋2029年乃至更遠期階段的NAND合約。而受AI需求激增帶動，WSTS預測2026年全球半導體市場規模將按年增長89.9%至1.51萬億美元，創歷史新高。其中存儲芯片規模預計達8039億美元，邏輯芯片增至4113億美元，AI算力需求正重塑全球半導體產業格局。 　　此外據媒體報道，COMPUTEX2026大會期間，英偉達CEO黃仁勳發布VeraRubin平台並宣佈量產，自研VeraCPU性能達競品1.8倍；黃仁勳更公開表示Marvell將是「下一家萬億美元公司」。受此提振，隔夜美股Marvell股價大漲32%，費城半導體指數大漲近6%。博通漲近5%，台積電、美光科技、AMD升逾2%。 　　浙商證券指出，AI浪潮持續推進，本土算力/存力需求快速成長，有望推動晶圓廠擴產超預期。中國晶圓製造資本開支有望同步上行，半導體設備行業業績有望受益於擴產加速、國產化與盈利改善三者共振。東吳證券認為，AI驅動先進邏輯與存儲擴產，資本開支進入新一輪上行周期。在AI算力需求爆發背景下，全球半導體設備市場規模持續創新高。　　　　浙商證券：半導體設備行業業績有望受益於擴產加速、國產化與盈利改善三者共振 　　AI浪潮持續推進，本土算力/存力需求快速成長，有望推動晶圓廠擴產超預期。中國晶圓製造資本開支有望同步上行，半導體設備行業業績有望受益於擴產加速、國產化與盈利改善三者共振。本土半導體設備企業已基本形成穩定格局，屬於半導體產業鏈上話語權較強的細分賽道，中長期來看行業格局會繼續向集中度提升的方向靠攏。在消費電子領域，LED芯片、封裝，尤其是低端照明領域出現缺貨，產品價格持續上行，LED全產業鏈的盈利彈性將快速顯現。 　　東吳證券：全球半導體設備市場規模持續創新高 　　AI驅動先進邏輯與存儲擴產，資本開支進入新一輪上行周期。在AI算力需求爆發背景下，全球半導體設備市場規模持續創新高。存儲端，HBM帶動DRAM高階製程升級，3DNAND向400層以上堆疊演進，單萬片產能投資額同步提升。中國大陸晶圓產能全球佔比仍低於銷售佔比，邏輯與存儲龍頭資本開支維持高位，疊加兩大存儲廠商上市孖展在即，擴產動能具備持續性，支撐前道設備景氣度中長期上行。 　　國泰海通：存儲產業鏈景氣上行推動半導體設備需求釋放 　　存儲產業鏈景氣上行與自主可控深化，將共同推動半導體設備需求釋放。一方面，存儲擴產具有資本開支強度高、設備彈性大的特點，半導體設備訂單中存儲佔比較高的公司有望受益更明顯；另一方面，長存、長鑫等國產存儲龍頭擴產節奏明確，將持續帶動刻蝕、薄膜沉積、檢測、CMP、塗膠顯影等核心前道設備需求。當前國產設備公司已從單點突破進入平台化擴品類階段，設備龍頭持續拓展先進邏輯與存儲高端工藝，自主可控從成熟製程向更高端環節推進。 　　平安證券：預計2027年全球半導體存儲市場規模將達1.28萬億美元 　　受各大雲服務商加碼AI基礎設施建設拉動，企業級SSD需求激增，2026年第一季度全球NANDFlash產值按月增長83.7%，DRAM與NAND價格持續攀升，預計2027年全球半導體存儲市場規模將達1.28萬億美元，按年增幅44%。行業景氣度由周期性復甦轉向結構性高增長，供需缺口短期內難以彌合進一步強化漲價動能。 　　華福證券：存儲設備迎來行業擴產β+國產創新α的雙重共振 　　存儲設備是AI基礎設施的重要一環。AI算力需求爆發帶動存儲產業鏈量價齊升，擴產周期開啓，設備需求先行。存儲設備迎來行業擴產β+國產創新α的雙重共振，核心設備環節有望迎來訂單與業績的雙重爆發。存儲行業缺貨預計延續至2027年，存儲擴產+國產自主可控雙輪驅動，設備材料將迎來高景氣兌現期，產業鏈公司業績有望持續高增。 　　招商證券：國內先進邏輯和存儲產線擴產有望提速 　　存儲行業正在從價格周期驅動轉向「長期合同+穩定資本開支」雙驅動，國內先進邏輯和存儲產線擴產有望提速，國內設備技術水平持續突破，國產化率將持續提升，前道及後道先進封裝設備訂單增長趨勢明確。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)