智通財經APP獲悉，國信證券發布研報稱，基礎化工業建議關注聖泉集團(605589.SH)，自主研發的聚苯醚樹脂通過國內重點頭部企業認證，公司同時擁有碳氫樹脂(ODV)生產能力，產能快速擴張。東材科技(601208.SH)，公司自主研發出碳氫樹脂、聚苯醚樹脂、苯並惡嗪樹脂和特種環氧樹脂等電子級樹脂材料，多種產品應用於下游頭部覆銅板廠商。未來聚四氟乙烯由於極低的介電損耗(Df)數值，有望進入M10材料體系，建議關注國內聚四氟乙烯龍頭企業東岳集團(00189)。

國信證券主要觀點如下：

AI服務器、普通服務器等需求拉動高端覆銅板CCL市場空間

由於AI應用的快速落地及科技巨頭AI資本開支的加碼，AI服務器出貨量快速上升。AI服務器中GPU板組為相對於普通服務器的增量，以英偉達服務器為例，GPU板組主要包含GPU組件、模組板NVSwitch，這三部分都會應用到高等級CCL板。普通服務器用覆銅板升級處於關鍵轉型期，且服務器迭代後所需的CCL板層數有明顯的升幅，高性能服務器對高速覆銅板的需求不斷擴大，拉動覆銅板材料需求增長。

英偉達Vera Rubin架構使PCB在AI機架中的角色發生了根本遷移

從過去主要承擔板內連接的被動載體，升級為承擔機架內高速互聯的主動介質，部分原本屬於銅纜、連接器、背板系統工程的價值，轉移到了PCB，使「PCB半導體化」。因此導致了上游材料CCL價值量顯著增加，M8-M9材料體系的大幅升級躍遷，未來Rubin Ultra有望升級至M10材料體系且PCB用量顯著增加，關注上游材料的需求快速增長與產品迭代升級。

特種電子樹脂是材料升級的重要方向

電子樹脂是覆銅板製作材料中唯一具有可設計性的有機物，影響介質損耗的因素有分子的極性及極性基團的密度和可動性，降低介電常數(Dk)介電損耗(Df)是重要方向。目前高端覆銅板中常用的樹脂有聚苯醚樹脂(PPO)、碳氫樹脂(CH)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)等，其中碳氫樹脂和聚四氟乙烯樹脂的電化學性能優異，隨着英偉達材料體系升級，未來碳氫樹脂、聚四氟乙烯樹脂需求快速增長。

玻纖電子布供需緊張,是覆銅板材料「卡脖子」環節

英偉達AI服務器的覆銅板M8&M9材料對應玻纖電子布低介電常數、低介電損耗及低熱膨脹系特性，但由於產能供給限制、織機設備限制導致產品持續漲價，是上游材料中最緊缺環節。

硅微粉填料從「普通填料」躍升到「核心功能材料」

在英偉達Rubin平台驅動的AI服務器材料升級中，硅微粉已從輔助填料躍升為決定覆銅板性能的核心主材。其用量、價格和技術要求均發生了代際躍遷，推動硅微粉填料向高填充、低介質損耗、更小粒徑發展，產品價值量明顯提升。

風險提示：競爭加劇的風險;技術迭代不及預期的風險;下游需求不及預期的風險;產能擴張不及預期的風險。