智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，AI算力指數級擴張的大背景下，北美單體數據中心電力與土地瓶頸日益突出，驅動算力佈局從園區內的Scale Up/Out向跨園區、跨區域的Scale Across演進。Scale Across作為突破數據中心算力牆的核心方向，正加速從早期驗證走向規模化部署，有望成為AI時代光互聯新興的高景氣賽道。

中信證券認為，DCI（數據中心互聯）產業鏈正經歷深刻的重構：AI時代對DCI提出高密度、高帶寬、低延遲及高可靠性等嚴苛要求，催生了對高速率相干光模塊和高密度光放大器的爆發式需求，產業價值正從傳統DCI時代，高度集中於下游系統廠商，向中上游的光模塊、光放大器及核心光電芯片環節加速轉移。國內廠商憑藉成熟的製造優勢和供應鏈協同能力，有望深度參與全球DCI供應鏈。

中信證券主要觀點如下：

能源約束迫使數據中心走向分佈式，Scale Across成破局關鍵。

根據Google等在OFC 2026上披露的數據，AI模型參數以每年約十倍速度增長，訓練算力已突破10²⁶ FLOPs，百萬卡級單體數據中心電力需求高達GW級，遠超北美電網實際供給能力。算力爆炸與能源極限之間的持續失配，倒逼產業形成「算力爆炸→能源極限→分佈式策略」的傳導鏈條。Scale Across通過跨園區、跨區域的高效GPU集群互聯，突破了單一數據中心的物理承載邊界。其面向緊耦合AI訓練場景，對延遲、帶寬、抖動及丟包的要求遠高於傳統DCI，根據Cisco數據，Scale Across帶寬需求已達傳統方案的14倍。隨着吉瓦級AI工廠加速落地，分佈式互聯正從探索走向規模部署，成為突破數據中心算力牆的關鍵路徑。

Scale  Across重構DCI產業鏈，開放架構與Multi-Rail驅動中上游放量。

傳統DCI依賴封閉DWDM/OTN系統，價值高度集中在設備廠商；而Scale Across則轉向IPoDWDM模式，即DWDM+高速率相干光模塊，強調開放線路系統（OLS），推動雲廠商直採相干光模塊與板卡。多通道技術（Multi-Rail）演進加速，根據Ciena官網表態，該技術將推動單機架光纖對數量提升32倍，進一步拉升對高速率相干光模塊和高密度光放大器的需求。同時，Coherent-Lite以簡化DSP和固定波長方案，填補了中短距高密度互聯的技術空白，在數據中心內部及園區級互聯具備強大的應用潛力。中游產品的旺盛需求，進一步加劇了上游核心元器件的供給瓶頸，泵浦激光器與窄線寬激光器緊俏態勢延續，在雙寡頭格局下價值量持續上移。

Scale Across需求加速兌現，國內廠商深度受益產業重構。

三大系統廠商龍頭的最新財報中，Scale Across相關訂單及指引高增，同步驗證雲廠商終端需求強勁；部分上游廠商在最新業績交流會同樣指出Scale Across的需求超出預期且能見度極高，正積極通過長期協議鎖定訂單，以推動泵浦激光器與窄線寬激光器的產能擴建。國內廠商在DCI產業鏈中的參與集中在中上游，以ODM/OEM代工和自主產品的形式出貨，產品以相干光模塊、EDFA光放大器和板卡為主。根據LightCounting預測，Scale Across市場規模在2024-2030年的複合年增長率將達到108.5%，高速率相干光模塊與光放大器的需求迅速攀升，國產廠商有望充分享受DCI增量市場紅利。

風險因素：

AI算力需求不及預期，雲廠商資本開支不及預期，產能爬坡不及預期，技術迭代風險，行業競爭加劇風險，地緣政治風險。

投資策略：

隨着AI訓練規模持續擴張，電力與土地瓶頸正倒逼Scale Across從早期驗證加速邁向規模化部署，其在AI光通信領域不僅具備明確的落地路徑，更展現出長期擴容潛力和產業鏈重構價值。我們認為，DCI市場相比於數通光模塊，對中游光模塊廠商的技術儲備及客戶導入要求更高，且市場仍處於放量前夜，業績空間廣闊。建議優先佈局已深度參與全球DCI供應鏈，具備相干光模塊及光放大器量產能力的廠商，以及在上游窄線寬激光器、泵浦激光器等核心器件領域具備國產替代潛力的標的，把握AI分佈式算力時代光通信基礎設施的歷史性配置機遇。