【主題詳情】 　　一季度存儲器價格全面上漲，各類產品季增幅度將創歷史新高 　　據媒體報道，根據TrendForce集邦諮詢最新存儲器產業調查，2026年第一季AI與數據中心需求持續加劇全球存儲器供需失衡，原廠議價能力有增無減，該機構據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，並且不排除仍有進一步上修空間。 　　中信證券表示，當前存儲原廠擴產面臨主客觀約束，2026年有效產能釋放受限，新產能實質釋放需待2027年底至2028年，行業有望更長時間維持高盈利。 　　公司方面，強一股份一直在積極佈局存儲領域，已經實現面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研製。雅創電子全面佈局AI算力產業鏈上下游，產品矩陣覆蓋高性能存儲、光通信DSP、高速SerDes、時鐘芯片、高功率AI電源、第三代半導體、高端MLCC等核心品類。 　　今夏國家電網最大用電負荷將超13億千瓦，按年增約6% 　　從國家電網了解到，據測算，今夏國家電網經營區最大用電負荷將超過13億千瓦，比去年同期增長約6%。為全力保障電網安全運行和電力可靠供應，國家電網加快保供能力建設，持續完善電力市場化交易，促進清潔能源高效利用，目前，168項迎峯度夏重點工程正在加快建設。 　　5月，國家發改委及能源局聯合發布《有序推動多用戶綠電直連發展有關事項的通知》。中信證券研報稱，綠電直連由單用戶獨享向集群共享迭代，有效降低中小企業綠電接入門檻。新政依託就近消納、源荷協同、溯源確權機制等提升新能源消納水平和賦能產業低碳升級，是新型電力系統與雙碳建設的重要制度創新。後續隨着地方落地細則出台、配套調節機制完善、儲能成本持續下降，多用戶綠電直連料將成為零碳園區建設、產業低碳轉型、新型電力系統構建的重要手段。 　　上市公司中，綠髮電力已與相關企業進行對接，算電協同是公司「新能源+」融合發展的重要場景和模式。據2026年5月22日投資者關係活動記錄表，2026年公司計劃投產242.25萬千瓦，新增投產以風電和儲能為主，佔比約94%。閩東電力深耕清潔能源發電領域多年，專業化程度高，在電力業務的經營管理、技術儲備等方面具備豐富的經驗，已構建「水風光」多能互補的電源結構，可有效平滑單一電力波動，增強電力輸出的穩定性與抗風險能力。立新能源專注於風能、太陽能、獨立儲能的開發、投資與運營，主營業務涵蓋陸上風電、光伏發電和獨立儲能業務。截至2025年底，公司已投產運營的風力發電併網裝機容量2720.50MW、光伏發電併網裝機容量953.50MW、獨立儲能裝機容量760MW/3040MWh。 　　全球龍頭廠商正加速玻璃基板產業化佈局 　　機構指出，玻璃基板憑藉其獨特物性成為下一代封裝的核心方向，全球龍頭廠商正加速玻璃基板產業化佈局，2026年有望成為商業化元年，2028年前後進入快速滲透期。 　　東吳證券認為，玻璃基板不是單一材料替代，而是從「材料、面板、封裝、設備」共同驅動的先進封裝生態重構。隨着Intel、TSMC、三星電機、Absolics、京東方等持續推進中試和量產驗證，2026年有望成為玻璃基板商業化導入關鍵節點，2028年前後進入加速滲透期。建議重點關注具備原片配方、TGV加工、金屬化填充、RDL佈線和客戶認證能力的產業鏈環節。 　　上市公司中，洪田股份控股孫公司洪鐳光學已推出多款微納直寫光刻設備，聚焦PCB HDI/FPC高階線路板、半導體玻璃基板(TGV)、先進封裝掩模版等應用領域。其中，公司TGV玻璃基板光刻機具備批量生產能力，具備6μm及以下的光學解析能力，並已完成交付。通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備。 　　芯片巨頭達成新共識，AIAgent時代或全面到來 　　COMPUTEX2026展會會程過半，多家巨頭與產業鏈企業的最新表態與產品再度引發了對AIAgent(智能體)的關注。前有英偉達CEO黃仁勳拋出「AIAgent時代已全面到來」的論斷，後有高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在演講中宣告「2026年是AIAgent之年」，鴻海、廣達、緯創、和碩四家代工大廠罕見同台討論AIAgent；微軟、聯發科、Arm與甲骨文等也分別聯合發布相關新品。 　　智能體(Agent)時代CPU從配角變核心，推理場景CPU耗時佔比達50%-90%，根據TrendForce每吉瓦所需CPU核心數從3000萬激增至1.2億。根據IDC數據，2025年服務器CPU全球收入280億美元、全球出貨量約1800萬顆，消費CPU全球收入約450億美元、出貨量約2.6億顆。2026年服務器CPU收入量價齊升、高雙位數增長。其他消費級CPU伴隨AIPC/邊緣帶動溫和增長，但增速與彈性遠低於服務器。 　　上市公司中，興森科技IC封裝基板為芯片封裝原材料，應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲芯片、射頻芯片等領域。禾盛新材子公司海曦技術作為以國產化人工智能芯片為基礎，為客戶提供AI基礎設施、算力運維服務，參股公司熠知電子則是國產化CPU領域的核心企業之一，設計融合一流AI算法和先進製程工藝的智能芯片。 　　比亞迪執行副總裁李柯證實自研人形機器人 　　比亞迪集團執行副總裁李柯在一檔訪談節目中明確表示：「比亞迪也在開發(人形機器人)。機器人的競爭在於誰有最強的製造能力、軟件能力和硬件能力，而汽車相關AI能力與機器人有同源性，如果有一天我們認為機器人可以走向家庭，就可以通過經銷商網絡售賣比亞迪的機器人。」她還表示，比亞迪可以做一個開放的平台，既可以是比亞迪自己做機器人，也可以是跟其他企業合作的機器人。 　　5月27日，比亞迪高管李柯首次正面回應，自研「堯舜禹」人形機器人項目已迭代至第七代原型機，並且截至5月，已有約150台自研機器人在工廠上崗，目標2026年實現2萬台內部自用。國金證券陳傳紅指出，2026年是人形機器人0-1兌現的重要節點，國產鏈頭部本體出貨量規模有望從數千台跨越到數萬台，應用場景主要來自於二開、導覽、巡檢等。在這個階段，龍頭公司供應鏈、技術都會趨於收斂。全球將會邁入機器人「軍備競賽」。 　　上市公司中，新時達人形機器人已初步實現自適應抓取、倉儲物流搬運、柔性PCB板卡質檢、雙臂協同裝配等典型任務的落地，並已構建起協作機器人、移動複合機器人、輪式人形機器人、雙足人形機器人四大具身產品矩陣。華培動力新設具身智能子公司，已成功研製兩代六維力傳感器，並突破多維力信號智能解耦等核心技術，標定精度優於行業水平5‰，此前公司傳感器事業部已經獲得了比亞迪相關傳感器項目的定點。 　　受AI算力建設驅動，光纖光纜企業訂單飽滿 　　據媒體報道，受AI算力建設驅動，光纖光纜企業訂單飽滿。在江蘇蘇州的一個光通信科技園區內，產線上一根根120微米的光纖以每秒幾十米的速度被拉絲、冷卻，經過塗覆後，再收線。產線負責人表示，自2025年4季度以來，企業就已經滿負荷生產，目前訂單排產已到2027年。 　　根據CRU最新報告，2026年全球數據中心光纖需求預計達到9160萬芯公里，按年增長32%。預計到2030年，全球數據中心光纖需求預計達到1.28億芯公里，其中AI應用的光纖需求超過8000萬芯公里，成為增長驅動力。華泰證券研報指出，本輪光纖光纜景氣周期的核心驅動力在於供給需求關係重構：需求側，AI數據中心建設與無人機等場景帶來光纖消耗快速增加，而供給端受制於光棒產能18—24個月的擴產周期及高稼動率約束，供需缺口持續擴大，行業正從復甦走向全面景氣。 　　公司方面，新能泰山控股子公司曲阜電纜主要從事電線電纜、光纖光纜、電力光纜等產品的研發、製造與銷售。駿亞科技參股公司泰富科技與中國科學院國家授時中心成立了光纖授時同步聯合實驗室，並參與其承擔的國家「十三五」光纖授時重大科技基礎設施建設項目，根據中國泰爾實驗室及中國信息通信研究院出具的檢測報告，雙方共同研發生產的超高精度地基光纖授時系統在1PPS時間偏差和穩定度、10MHz頻率穩定度均合格。2023年，泰富科技參建了中國科學院國家授時中心全球首個十皮秒級穩定度的千公里光纖時間傳遞工程應用系統。