智通財經APP訊，鼎龍股份(300054.SZ)發布公告，為把握半導體產業升級、玻璃基板技術迭代、大尺寸襯底等行業機遇，進一步夯實公司半導體CMP拋光墊主業優勢，完善產品佈局，提升長期經營價值與綜合競爭力，公司旗下湖北鼎匯微電子材料有限公司全資子公司—湖北鼎龍匯盛新材料有限公司，擬於近期啓動潛江園區第三條軟拋光墊生產線建設項目。項目重點佈局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸(直徑大於2米)拋光墊兩大高端產品方向，規劃年產能30萬片，項目總投資3,000萬元，預計於2026年年底建成投產。