智通財經APP獲悉，據港交所6月8日披露，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱：晶合集成，688249.SH)通過港交所主板上市聆訊，中金公司為其獨家保薦人。

招股書顯示，晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(「IDM」)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。

該公司在安徽省合肥市經營一個專注於12英寸晶圓代工的大規模集成生產基地，將生產設施集中在單一製造園區內。截至2025年12月31日，生產基地的總建築面積約為387,007.6平方米，於2025年，12英寸晶圓的平均月產量為139.0千片。

晶合集成的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台，使其能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。公司製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(「DDIC」)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(「CIS」)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(「PMIC」)。LogicIC(支持數據處理)及微控制單元(「MCU」，提供嵌入式控制)於往績記錄期間亦迅速增長。憑藉此產品組合，能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能(「AI」)、物聯網(「物聯網」)及存儲器等衆多應用。

根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，於2025年，以收入計，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

財務方面，於2023年度、2024年度及2025年度，公司實現收入分別約為71.83億元、91.20億元、103.88億元人民幣；同期，年內利潤分別為1.19億元、4.82億元、4.66億元。