新華財經上海6月5日電（記者高少華）今年以來A股半導體板塊成為市場資金追捧的主攻賽道之一，多家企業股價創下歷史新高，近期市場儘管有所回調，但市場普遍預計難言拐點。

　　在業內人士看來，當前AI 算力需求爆發開啓全球半導體產業的超級上行周期，A股半導體行業上市公司數量已超過230家，未來仍將繼續增長，全產業鏈資本化進程提速，產業併購整合也步入高峯期。

　　AI驅動半導體行業迎來「超級周期」

　　伴隨AI技術從大模型訓練邁向智能體規模化落地，在產業需求、資本、政策多重因素共振之下，半導體產業進入景氣周期。

　　近期在第二屆集微投資峯會上，芯聯資本創始合夥人袁鋒表示，2024年以來半導體行業迴歸景氣周期，全球市場規模正加速向萬億美元大關邁進，中國市場增速領跑全球，產業增長邏輯已從傳統消費電子驅動，轉向AI與智能化終端的雙輪驅動。

　　2026年被業界定義為「國產AI算力基礎設施投資元年」。在政策支持、資本助力、技術突破三重驅動下，AI成為半導體產業增長的核心引擎。

　　「AI產業告別了單一GPU驅動敘事，進入全產業鏈基礎設施重構的深水區。」中國科技發展基金會副祕書長趙曉光表示，如今半導體行業的投資邏輯要從存量市場的零和博弈轉向增量價值的深度挖掘，重點聚焦電力能源、先進封裝與端側硬件三大核心賽道，把握產業鏈重構帶來的結構性機會。

　　在業界看來，AI浪潮深刻重構了半導體產業投資邏輯，行業正從早期「規模優先」轉向「價值聚焦」，賽道分化態勢愈發顯著。東方證券電子行業首席分析師舒迪認為，受Agent智能體落地的拉動，2026年、2027年對應服務器CPU需求相較往年將實現翻倍擴容。國金證券電子行業首席分析師樊志遠則認為，AI集群規模持續擴大，將顯著催化共封裝光學（CPO）的市場需求。

　　光源資本董事總經理許銀川表示，光模塊、光纖、本土存儲等產業鏈充分受益算力擴張紅利，相關上市主體業績與行業估值同步抬升。隨着AI應用持續向物理世界滲透，先進封裝、功率器件、AI終端硬件等細分賽道的中長期投資價值將持續釋放。

　　A股上市公司數量持續擴容

　　行業景氣度反轉、企業業績向好，讓半導體行業迎來上市窗口期。半導體投資聯盟祕書長、愛集微董事長王豔輝介紹，近年來中國半導體產業發展速度遠超行業預期，產業規模、資本活躍度以及企業創新能力持續提升。過去幾年國內半導體上市公司數量快速增長，目前已經超過230家，未來5年之內預計將達到400家甚至500家，展現出中國半導體產業強勁的發展韌性與創新活力。

　　上海是當前國內集成電路產業鏈完整度最高的城市。據上海集成電路行業協會祕書長榮毅介紹，目前上海集成電路領域擁有47家上市公司，其中科創板企業36家，已形成「設計引領、製造支撐、設備材料配套」的成熟發展體系，依託全鏈條佈局構築起國內完整性領跑的產業底盤。

　　愛集微發布的報告顯示，過去五年，中國半導體資本市場呈現總量增長、結構優化、板塊集中的鮮明特徵。截至2025年末，國內半導體領域上市公司板塊已經形成覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試、設備、材料及電子設計自動化（EDA）／知識產權（IP）／分銷等環節的完整上市矩陣，產業資本化程度持續提升。

　　愛集微諮詢業務部資深分析師高文麗表示，在資本市場佈局上，「A+H」上市成為龍頭企業全球化孖展的重要選擇。2025年納芯微、天岳先進等5家企業完成赴港上市；2026年瀾起科技、豪威集團等13家企業計劃推進H股發行。「A+H」兩地上市有助於企業對接全球資本、適配全球化戰略、享受兩地政策支持，成為半導體龍頭擴張的主流路徑。

　　從經營業績來看，目前中國半導體上市公司展現出強韌性與高成長性。2021年至2025年行業營業收入四年年均複合增速達25.16%，2025年大幅提速至40%，行業進入強勢復甦周期。芯片設計、半導體設備、晶圓製造增速領跑，先進封裝、功率半導體、汽車半導體成為核心增長動力。

　　在資本投入上，目前國內半導體行業的募資、資本開支與研發投入呈現「向關鍵環節集中」的特點。2025年，國產半導體設備賽道募資430億元位居第一，晶圓製造募資410億元，芯片設計募資380億元，資本持續流向「卡脖子」環節。資本支出上，晶圓製造仍為投入最大賽道，2025年達2558.7億元；芯片設計1979.3億元，半導體材料1713億元，產能擴張與技術迭代同步推進。

　　「過去五年，中國半導體上市公司實現規模、結構、業績與創新能力的全面提升，成為全球半導體產業復甦的重要動力。」高文麗表示，2026年中國半導體產業將以上市公司為核心載體，堅持研發創新、深化國產替代、強化全球協同，在周期復甦與產業升級共振下實現快速發展。

　　整合併購成為行業發展趨勢

　　值得一提的是，2025年以來，國內半導體行業併購交易顯著提速，橫向整合擴充產能規模、縱向併購完善產業鏈協同成為產業發展主流趨勢，疊加併購相關政策落地與產業基金加持，行業資源加速向優質龍頭集聚。

　　其中，今年1月，華虹公司宣佈擬斥資82.68億元收購「兄弟公司」華力微97.4988%的股權，目前項目仍在審核中。今年5月11日，中芯國際收購控股子公司中芯北方49%股權的百億級重大併購案正式獲批。此次收購交易對價最終敲定406億元，將創下科創板史上最大收購案。

　　此前，國產半導體設備龍頭中微公司宣佈以15.76億元收購杭州衆硅64.69%股權的相關標的資產已完成過戶登記，此次併購也是自「科創板八條」「併購六條」等政策發布以來，國產半導體設備類上市公司中首個以發股方式收購資產的案例。

　　上海市經濟信息化委副主任俞文傑近日透露，上海集成電路產業投資基金三期已落地，依託三期基金，專項設立裝備、EDA、電子材料三隻細分併購子基金，推動併購整合、補鏈強鏈。

　　臨芯資本董事長李亞軍認為，目前國內芯片行業呈現高端稀缺、中低端過剩格局，國內頭部半導體企業市值快速突破萬億元規模，產業資本投入規模空前。當下產業投資已進入一二級市場聯動、併購重組為主的新階段。

　　華泰聯合證券新產業財務顧問部聯席主管張輝表示，中國證監會於2024年9月24日發布《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》後，A股併購重組市場活力迸發，借殼、跨界併購、「蛇吞象」式併購、資產收購殼公司等多元模式密集落地，協議轉讓+部分要約收購、競爭性要約收購等特色案例頻現，A股併購重組已邁入歷史上創新度最高的階段。他建議，企業開展併購要避免偏離主業，必須服務公司長期戰略；要注意整合為王，投後文化、技術、管理整合決定最終價值；另外要擁抱優質資產，遠離低估值劣質資產等。

（文章來源：新華財經）