智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，一季度基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智能手機生產淡季影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，一季度全球前十大晶圓代工產值按月增長3.7%至479.5億美元，再創新高。

展望二季度，TV、PC/NB ODM與品牌等提前備貨紅利將再延續約一季，加上智能手機陸續進入新機備貨周期，晶圓代工廠商基於產能利用率回升，陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲的意願，將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈，也進一步刺激客戶提前備貨動機。同時，AI相關先進製程與Power產品需求成長動能優於預期，也帶動產業訂單外溢與產能排擠效應。TrendForce集邦諮詢預估，全球前十大晶圓代工二季度產值將再創高峯，且季增幅較前季明顯加速。

主要代工業者表現：台積電(TSM.US)一季度在AI Server GPU/xPU出貨需求續強，Agentic AI與General Purpose Server亦驅動Server CPU訂單湧現，營收季增6.3%至近358.6億美元，淡季不淡；市佔率於淡季逆勢增長至72%。

Samsung foundry(三星晶圓代工，排除System LSI)一季度雖也接獲部分TV、PC/NB供應鏈提前備貨訂單，但大致與智能手機淡季效應相抵，營收季減5.8%至32億美元，市佔下滑至6.5%，排行維持第二名。

SMIC(中芯國際(00981))一季度接獲TV、NB/PC ODM與品牌等供應鏈提前備貨訂單，且部分八英寸客戶在2025年下半年洽談的代工價漲價生效，總晶圓出貨與ASP皆較前季微幅季增，營收增0.6%至25億美元，市佔維持5.1%，排行第三。

TV、PC/NB供應鏈提前備貨措施同樣對UMC(聯電)帶來正面效應，陸續接獲八英寸與十二英寸周邊IC客戶加單，一季度產能利用率與晶圓出貨雙雙季增，ASP則因出貨八英寸晶圓比例提高而下滑約5%，營收季減3.2%至19.3億美元，市佔3.9%位居第四。

GlobalFoundries(格芯)客戶組成因消費性供應鏈提前備貨紅利較少，而且適逢智能手機周邊IC備貨淡季，一季度晶圓出貨與ASP雙雙下滑，營收季減約11%至16.3億美元，市佔亦遭影響而略減至3.3%，排行維持第五名不變。

TV、NB供應鏈拉貨因素導致排名變化，Nexchip一季度排行上升至第八名歷年最佳

HuaHong Group(華虹集團)旗下子公司HHGrace(華虹宏力)一季度總晶圓出貨微幅成長、部分與ASP下滑相抵，營收微幅季減0.2%至6.6億美元。納入HLMC(上海華力)營收後，HuaHong Group一季度營收小幅季增1.2%，營收12.3億美元，市佔維持2.5%穩居第六。Tower(高塔半導體)第一季受到消費性電子周邊IC季節性因素影響，營收季減6%至4.1億美元，市佔0.8%位居第七。

本季因TV、PC/NB供應鏈提前備貨紅利效應發酵，前八至十名營收排行再次發生變化：Nexchip(合肥晶合)由於客戶組成與TV、PC/NB主要周邊IC高度重疊，相關紅利對Nexchip營收貢獻較其他同業更明顯，一季度營收季增3.2%至4億美元，排行自前一季第九名提升至第八名。

VIS(世界先進)受到PC/NB、TV LDDIC提前拉貨急單，以及智能手機、AI相關電源管理訂單穩健帶動，一季度晶圓出貨與產能利用率皆較前季提升，但部分DDIC出貨增加與ASP下滑相抵，營收季減2.1%至近4億美元，市佔率0.8%，排行下滑至第九名。PSMC(力積電)一季度因應存儲器漲價效應延續，晶圓代工(memory and logic)營收季增4.4%至近3.9億美元，市佔0.8%排行第十。