大廠表態釋放溫和漲價信號,光刻膠板塊聞聲走強

中金財經
06/10

  6月10日,A股光刻膠概念走強,怡達股份(300721.SZ)20CM漲停,萊伯泰科(688056.SH)升逾17%,新亞強(603155.SH)、百合花(603823.SH)、雅克科技(002409.SZ)、聖泉集團(605589.SH)實現10CM漲停。消息面上,6月10日,台積電首席財務官(CFO)黃仁昭近日在接受採訪時表示,通貨膨脹正在推高該公司的運營成本,並表示不排除對芯片提價的可能性。不過,黃仁昭同時也表示,台積電不會突然漲價「四五倍」。    通脹倒逼成本上行,台積電定價邏輯轉向黃仁昭在媒體採訪中公開回應行業成本與定價問題,明確表示當前全球通脹持續抬高電力、原材料、人力、設備折舊等全維度運營成本,公司不排除後續對代工芯片進行價格上調。作為全球先進製程晶圓代工絕對龍頭,台積電包攬全球90%以上3nm及以下先進製程產能,客戶覆蓋英偉達AMD蘋果亞馬遜雲科技等AI芯片、消費電子、雲計算頭部企業,其定價策略直接決定全球半導體中下游全鏈條成本。本次黃仁昭表態並非臨時突發,而是台積電內部成本壓力持續累積後的公開確認。從內部成本端來看,近兩年全球工業通脹持續蔓延,半導體行業高耗能屬性放大了成本壓力。一方面,台積電在中國台灣、日本、美國多地廠區電力成本按年上升逾18%,先進製程晶圓製造單片耗電量是成熟製程的6倍,電力支出佔據代工總成本近22%;另一方面,半導體特種氣體、高純硅片、設備零部件、特種化學品原材料價格持續走高,疊加台積電2026年資本支出逼近560億美元上限,海外廠區擴產帶來的人工、基建、供應鏈物流成本激增,多重壓力擠壓代工毛利率。財報數據顯示,台積電一季度整體毛利率按年下滑2.1個百分點,先進製程產能利用率從92%回落至87%,成本端侵蝕利潤已經肉眼可見。從行業競爭端來看,此前三星、格芯已先後在2025年四季度完成成熟製程代工漲價,漲幅區間5%至12%,台積電此前維持價格穩定主要顧慮AI客戶長約訂單約束。但隨着同業普遍調價,台積電內部管理層態度已經出現轉變,上周台積電董事長魏哲家已向股東表態,希望跟進同業完成價格修復。本次CFO補充表態,意味着台積電內部已形成統一共識:溫和漲價是必然選擇,只是時間與幅度問題。晶圓漲價向上傳導,光刻膠迎估值修復台積電溫和漲價信號落地,直接重構了半導體上下游盈利傳導順序,這也是今日光刻膠板塊逆勢拉升的底層邏輯。過往半導體下行周期中,下游終端需求疲軟,晶圓代工廠無法向下傳導成本,只能自行壓縮利潤,進而縮減上游晶圓、光刻膠、特種氣體等原材料採購量,上游材料企業被迫降價去庫存。然而,本輪拐點完全反轉:晶圓代工廠具備向下遊AI、消費電子客戶轉嫁成本的能力,利潤空間得到修復,隨之會主動擴大產能投放、加快晶圓投產速度,直接拉動上游半導體耗材需求。光刻膠作為晶圓製造七大核心耗材之首,每一片12英寸晶圓需要消耗多品類光刻膠,覆蓋曝光、顯影、刻蝕全流程,產能利用率提升將直接帶動光刻膠訂單量上行。除此之外,AI算力需求持續高景氣形成共振。黃仁昭在採訪中同時駁斥了AI泡沫論,表示當前雲廠商、AI芯片廠商訂單需求飽滿,行業中長期增長確定性極強。AI大模型迭代帶動HBM高帶寬內存、2.5D先進封裝需求爆發,而先進封裝、HBM配套工藝對高端光刻膠、光刻膠配套材料需求遠高於普通邏輯芯片,進一步打開了光刻膠高端細分賽道的增長空間。國產替代與供需缺口雙線共振除卻外部晶圓漲價催化,國內光刻膠自身基本面也處於底部反轉區間。從供給端來看,全球光刻膠市場長期被日本JSR、東京應化、信越化學壟斷,三家企業佔據全球中高端光刻膠78%的市場份額,出於供應鏈安全考量,國內頭部晶圓廠近兩年持續推進光刻膠導入驗證,且已經落地大批量商業化案例。多數權威研報及行業數據顯示,國內g/i線低端光刻膠國產化率突破42%:其中,彤程新材旗下北京科華的g/i線光刻膠已穩定批量供貨中芯國際華虹半導體成熟製程產線,國內市佔率穩居首位;晶瑞電材i線光刻膠切入長鑫存儲、長江存儲存儲芯片供應鏈,2026年半導體光刻膠在手訂單突破8億元。進階到ArF乾式光刻膠領域,多家企業完成從送樣到小批量供貨的跨越,南大光電ArF光刻膠通過中芯國際7nm工藝驗證,良率達到99.7%,百噸級量產訂單落地;徐州博康KrF、ArF光刻膠同步進入中芯國際、長江存儲供應鏈,實現規模化量產;鼎龍股份近期也拿到國內兩家主流晶圓廠ArF、KrF光刻膠首批商業化訂單,標誌着國產中高端光刻膠正式打破海外零壟斷,進入量產爬坡階段。從庫存周期來看,2024年下半年至2026年一季度,全球半導體企業持續去庫存,光刻膠渠道庫存處於近三年低位。進入二季度,隨着晶圓廠產能利用率回升,渠道補庫需求集中釋放,國內光刻膠企業訂單排期已至三季度,部分溶劑類配套材料出現供不應求,產品報價按月上漲3%至5%。疊加台積電漲價帶動全球晶圓投產提速,海外晶圓廠也開始尋求多元化材料供應商,國內光刻膠企業迎來出海增量機會。

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