金吾財訊 | 交銀國際發布科技行業下半年展望，AI資產在1Q26出現波動行情，但是在Agentic AI 的興起和主要雲服務商資本開支的持續上修驅動帶動下，與AI相關的硬件和半導體股票在 2Q26 之後大幅跑贏大盤。該機構統計主要海外CSP資本開支預計在2026年按年繼續上升90%。該機構認為中國內地CSP資本開支有進一步上調空間。該機構將AI高景氣度的判斷推延12個月，認為高景氣度至少持續到2027年底。該機構認為，加速器廠商預計在2H26集中推出新產品。 該機構認為，國產加速器芯片的競爭力預計進一步增強。總體看，該機構認為上游半導體公司庫存下降明顯，產能普遍供不應求。該機構將存儲器行業高景氣度的時間預測延申一個季度到2Q27。該機構看好大市值核心標的估值跟進：考慮到AI拉動相關行業需求持續處於高位，並對整體產業鏈造成溢出影響，該機構繼續看好存儲，計算，通信以及上游的半導體制造/設備/器件/封測在2H26持續保持高景氣度。該機構上調A/H/海外半導體制造評級到超配，上調A/H多種元器件評級到超配，下調A/H 智能手機及產業鏈評級到低配。該機構看到總體A/H估值處於歷史高位，美股半導體/硬件科技估值處於較高水平。該機構認為AI行情預計繼續，但提醒投資者估值回調風險。該機構認為大市值的半導體設計和製造公司估值水平相對較低，建議關注中芯國際（00981/買入），英偉達（NVDA US/買入），台積電（TSM US/買入）。