導讀：①昨日大盤震盪下挫，今日有望迎來修復，資金迴流力度決定後續走勢；②物理 AI 受消息催化走強，屬科技板塊內部輪動，可視為過渡性題材；③AI硬件分化調整，覆銅板漲價推動 PCB 細分逆勢走強，光通信承接有力，後續重點聚焦產業鏈中走勢堅挺的細分領域。 　　昨日市場震盪走低，深成指與創業板指雙雙跌超3%，滬指再度跌破4000點。不過隨着短線賣壓持續釋放以及外圍市場的轉暖，預計今日市場存在着一定的修復預期，那麼資金迴流的強度或是判斷後續走向的關鍵。 　　從盤面上來看，物理AI在近期調整階段成為市場關注熱點，其中天娛數科、能科科技等實現連板，中望軟件、凡拓數創20CM漲停。近期有關於物理AI的消息面催化不斷。英偉達稱，將與斗山探討英偉達的物理AI架構、NVIDIA DSX AI工廠平台、NVIDIA MGX以及加速計算平台如何支持這些領域。另一方面，湖北省工業物理AI實驗室6月5日在武漢成立。實驗室主要圍繞「AI+工業軟件+物理機理+製造數據」開展研發攻關。 　　不過需注意的是，該方向對於市場整體的帶動作用相對有限，本質上可視為資金在科技細分內部所進行的高切低輪動，在無進一步催化之前還是先以過渡性題材看待，重點留意板塊內部個股機會。 　　AI硬件方向昨日分化整理，PCB部分細分相對較為逆勢。消息面上，近期印製電路板核心基礎材料覆銅板價格已較年初累計上漲約40%，漲幅達多輪提價總和。持續的供需短缺CCL、PCB微鑽等方向延續向上趨勢，金安國紀、華正新材雙雙實現反包板，鼎泰高科、南亞新材、華銳精密等刷新歷史或階段高點。光通信方向，雖然中際旭創、新易盛、京東方A等核心人氣標的最終收跌，但在盤中展現出不俗的承接動能，中期趨勢也並未遭到完全破壞。作為前期資金深度介入的絕對主線，在短線情緒回暖節點AI硬件依舊是資金優先選擇迴流的方向。不過在經歷起初的普漲修復後，可能會再度面臨分化，建議聚焦產業鏈中走勢堅挺的細分領域。