金吾財訊 | 招銀國際表示，AI光互聯正在從光模塊升級周期進入系統級基礎設施瓶頸階段。隨着AI集群從tray-level系統擴展到機架、機櫃列乃至園區級網絡，計算性能越來越不只取決於GPU/ASIC的供給，也取決於數據能否在更大的加速器域內高效流動。銅連接在短距離場景仍具成本優勢，但更高的lanespeed、持續上升的插入損耗以及更緊的功耗預算，正推動光互聯更深入地進入scale-up、scale-out和scale-across架構。該機構認為這將把行業機會從光模塊本身擴展至更高價值的光器件、集成光平台以及系統級互聯架構。近期變現層仍在高速可插拔光模塊，但價值獲取正在向上遊遷移。隨着AI集群對更高帶寬和更低延遲的需求提升，光模塊需求有望快速增長，但模塊組裝環節本身競爭也在加劇。更具防禦性的利潤池位於稀缺、認證門檻高且難以快速second-source的環節，包括高速InP（磷化銦）激光器、DSP（數字信號處理器）/模擬IC、光引擎和高精度封裝。這也是該機構預計光產業鏈將出現分化的原因：具備雲廠商認證和供應鏈資源的頭部模塊供應商有望繼續提升份額，而二線廠商將在製造型新進入者擴產後面臨紅海價格壓力。

技術路線也在變得更加分化，利好具備架構中性敞口的供應商。EML（電吸收調製激光器）仍是400G/800G以及早期1.6T可插拔模塊中經過驗證的高性能路線；而隨着帶寬密度、功耗以及EML供應緊張問題變得更加突出，SiPh（硅光）動能正在增強。CPO（共封裝光學）是行業從DSP-retimed前面板可插拔模塊向更深層光集成遷移的終局方向，而非短期直接替代。可插拔模塊仍是當前出貨主引擎，但LPO（線性可插拔光學）/LRO（線性接收光學）、NPO（近封裝光學）和CPO正在將價值進一步推向光引擎、CW（連續波）/UHP（超高功率）激光器、ELS（外置激光源）、耦合/封裝以及系統級可靠性。在這一背景下，該機構更看好佈局於光價值鏈中稀缺上游環節和架構使能層的公司。對光通信行業的核心結論是AI光互聯不是簡單的TAM擴張故事，而是價值重新分配的故事，利潤池正從最終組裝環節遷移至瓶頸器件、光引擎和系統級光學架構。