艾瑪克技術(AMKR)盤初大漲8% 與台積電(TSM)達成十年先進封裝協議

金吾財訊
06/16

金吾財訊 | 艾瑪克技術(AMKR)盤初震盪上揚,報92.31美元,漲8.04%。

消息面上,台積電 (TSM) 與艾瑪克技術達成十年戰略合作協議,雙方將協同擴充美國亞利桑那州先進半導體封裝產能,助力完善美國本土半導體供應鏈體系。協議明確,艾瑪克技術將為台積電長期提供先進封裝及測試服務,適配全球高性能計算、AI 芯片量產需求。

業務層面,艾瑪克技術推進亞利桑那州先進封測園區建設,台積電同步落地當地晶圓製造基地,兩大園區形成產業協同閉環。艾瑪克技術CEO 凱文・恩格爾表示,本次合作補齊美國本土從晶圓製造到成品封測的全鏈條產能。

據半導體行業協會 (SIA) 公開數據,先進封裝現已成為 AI 芯片性能迭代核心環節,美國近年持續出台產業政策扶持本土封測產能建設,本次十年長約也是海外芯片企業合規佈局北美市場的典型動作。

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