證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項實用新型專利授權，專利名為「一種半導體薄膜沉積設備」，專利申請號為CN202521427925.4，授權日為2026年6月16日。

專利摘要：本實用新型公開的一種半導體薄膜沉積設備，半導體薄膜沉積設備，包括：反應腔，其內部設定承載台，所述承載台用於承載晶圓；前驅體供氣裝置，設定於所述反應腔的頂部；噴淋頭，設定於所述承載台和所述前驅體供氣裝置之間；環形遮擋結構，位於所述噴淋頭與所述承載台之間，用於遮擋所述晶圓上表面的邊緣；惰性氣體供氣裝置，設定於所述承載台的邊緣外側，以向所述晶圓背面邊緣處鼓入惰性氣體；真空泵，用於抽出所述反應腔內的氣體。本實用新型在薄膜沉積的過程中，可改善晶圓表面的溫度分佈均勻，改善薄膜沉積後的膜層均勻性。

今年以來晶合集成新獲得專利授權229個，較去年同期增加了36.31%。結合公司2025年年報財務數據，2025年公司在研發方面投入了14.53億元，按年增13.2%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了12家企業，參與招投標項目645次；財產線索方面有商標信息76條，專利信息1693條，著作權信息12條；此外企業還擁有行政許可27個。

數據來源：天眼查APP

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