快科技6月20日消息，高通驍龍8E6 Pro的最新架構圖在社交平台提前偷跑。相關參數顯示，這顆芯片型號為SM8975，內部衍生出兩個版本，分別支持LPDDR5X和LPDDR6內存。

據此推測，驍龍8E6系列至少將包含三個版本：標準版驍龍8E6、支持LPDDR5X的Pro版，以及支持LPDDR6的Pro版，這樣的產品矩陣旨在覆蓋不同價位段的終端需求。

類似的分層策略在高通歷史上已有先例，此前驍龍8E和驍龍8E5均曾劃分出多個版本，其中驍龍8E5就曾推出8核心與7核心兩種規格，7核心版本由OPPO Find N6首發搭載。

此次驍龍8E6 Pro的產品思路與前代基本一致，滿血版配備8核CPU集群並支持LPDDR6內存，性能釋放更為激進；另一版本則可能在CPU頻率上有所妥協，以實現功耗與成本之間的平衡。

據悉，小米18 Pro Max將首發搭載驍龍8E6 Pro，預計採用滿血版芯片，該機型有望在今年9月正式亮相。性能方面，驍龍8E6 Pro搭載高通自研Oryon架構，安兔兔跑分有望突破450萬。圖形性能上集成Adreno 850 GPU與18MB專屬圖形緩存。

不過頂級性能的代價同樣顯著，該芯片單顆成本已突破300美元（約合人民幣超2000元），較上代上漲約20%，創安卓芯片歷史新高。受此影響，搭載該芯片的頂配旗艦售價將會進一步上漲。多數廠商可能僅在Pro或Ultra機型中搭載Pro版芯片，主流旗艦則選擇性價比更高的標準版驍龍8E6。