智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新MLCC產業研究，隨着全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高端特規MLCC，需求結構正快速向少數頂規品項集中，然而，因供應商擴產速度落後，2026年下半年結構性短缺風險不容小覷。

TrendForce集邦諮詢表示，次世代AI加速平台在量產最終驗證階段(Final Qualification)設計變更頻繁，造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD(超威)於MI450驗證期間以MLCC取代BOM(物料清單)中所有鋁電解電容與鉭電容，47µF 2.5V X6S 0402用量因此從每板1,440顆暴增至10,544顆，增幅高達632%;NVIDIA(英偉達)Vera Rubin平台對100µF 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調至500顆。進入2026下半年，Google(谷歌)TPU V8t/i、AWS(亞馬遜雲科技)Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級ASIC平台相繼放量，MLCC需求將進入高峯。

然而，供給擴張明顯跟不上需求爆發。儘管Murata(村田)2025年底率先量產47µF 2.5V X6S 0402及100µF 2.5V X6S 0603等高規新品，SEMCO(三星電機)緊接於隔年三月放量，Taiyo Yuden(太陽誘電)、Kyocera(京瓷)亦相繼跟進，但是此類規格技術門檻極高，各家良率仍面臨嚴峻考驗，有效產能受限。而Murata出雲新廠全速放量亦預計要到2027年，難以及時支持本輪需求高峯。

目前供需緊繃信號已浮現，日韓指標廠BB Ratio(訂單出貨)比自2026年四月起逐月遞增，部分高容值X6S品項交期從八周拉長至二十周。已簽訂長期供貨協議(LTA)的一線CSP將優先獲得產能保障，尚未完成鎖料的ODM與系統廠恐面臨現貨溢價與交期延誤的雙重壓力。多股需求力道預計於第三季末至第四季初交匯集中，高端MLCC供應缺口恐從隱性風險轉為實質短缺。ODM廠商應積極推進第三季策略性備料，提高安全庫存水位，以因應第四季供貨衝擊。