路透6月18日 - 英特爾 INTC.O 周四任命李錫熙（Seok-Hee Lee）為其代工芯片製造部門執行副總裁，以此進一步聚焦其先進封裝業務。

這家美國芯片製造商在錯失人工智能熱潮後，一直在首席執行官陳立武的帶領下努力重振其製造業務。

此次任命緊隨美國總統唐納德·特朗普當天早些時候的宣佈—— 蘋果 AAPL.O 已同意與英特爾合作，在美國設計和製造其芯片 (link)，這將提振該芯片製造商的代工業務。

隨着芯片製造商通過將多個芯片集成到單個封裝中來提升性能，先進封裝技術的重要性日益凸顯。

英特爾在聲明中表示，李將直接向首席執行官陳立武彙報工作，負責領導所有先進封裝、系統集成、後端技術開發及後端製造業務。

作為半導體行業的資深人士，李曾先後擔任SK On和SK海力士 000660.KS 的首席執行官。

隨着李的任命，英特爾代工業務執行副總裁納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）將專注於前端技術開發和前端製造，以配合英特爾加速推進18A、Intel 14A及未來技術的量產進程。

今年4月，英特爾聘請了 (link) 三星代工業務的老將肖恩·韓（Shawn Han），以協助其合同製造業務。

同月，英特爾還成功將特斯拉 TSLA.O 作為其下一代14A製造工藝的首個主要客戶 (link)，用於芯片生產。該芯片製造工藝預計將於2029年進入量產階段。

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