快科技6月20日消息，郭明錤近日解讀台積電先進封裝技術，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片製造的必要條件，而非可選優化方案。

該技術源自台積電6月11日在日本JPCA Show上的技術演講，台積電已與揖斐電及群創聯手開發玻璃核心基板，採用三層結構設計，玻璃核心夾於兩層ABF積層之間。

玻璃基板厚度變薄使得穿玻璃通孔的垂直導通路徑大幅縮短，導通電阻與迴路電感同步下降，電源完整性得到顯著改善，為芯片提供更穩定的供電系統。

郭明錤區分了CoPoS體系中兩項技術的定位差異，CoP主要影響生產效率與成本，屬於優化選項，而oS直接決定芯片能否成功製造，是必須具備的核心技術。

目前測試基板規格為250 x 250毫米，ABF積層採用味之素GL107混合材料，層數達24至28層，穿玻璃通孔是最核心技術壁壘，由台積電與群創共同掌握。

儘管玻璃基板單價遠高於傳統ABF基板，但其成本僅佔AI芯片整體物料清單的低個位數百分比，卻能大幅降低封裝不良導致的良率損失，整體經濟效益顯著。

英偉達及另外兩家美系芯片巨頭對該技術展現濃厚興趣，電源完整性改善能夠直接轉化為AI算力提升，滿足下一代高端芯片的性能需求。

台積電目標在2028年第四季度至2029年第一季度啓動玻璃基板量產，以配合英偉達等巨頭下一代AI芯片的迭代節奏，目前產業鏈正加速推進驗證。